[發(fā)明專利]具散熱功能的電子裝置及其散熱模塊

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310082745.2
• 申請(qǐng)日: 2013-03-15
• 公開（公告）號(hào): CN104053337A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 施權(quán)峰;傅圣文;吳炫達(dá);賴志銘;郭鐘亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 君瞻科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 深圳新創(chuàng)友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44223
• 代理人: 江耀純

1.一種具散熱功能的電子裝置，包括：

一中空殼體，所述中空殼體的第一端設(shè)有一開口，且所述中空殼體的內(nèi)表面設(shè)有多個(gè)毛細(xì)結(jié)構(gòu)；

一發(fā)熱源，直接覆蓋于所述開口以和所述中空殼體形成一密閉空間。

2.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述發(fā)熱源包括：

一基板，連接于所述中空殼體的第一端以封閉所述開口；以及

至少一發(fā)光二極管，設(shè)置于所述基板上。

3.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板是以低溫焊接、熔接、膠和或黏著方式連接于所述中空殼體的第一端以封閉所述開口。

4.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板材料包括金屬、陶瓷、石墨、鉆石或其它高熱導(dǎo)率的物質(zhì)。

5.如權(quán)利要求2所述的電子裝置，其特征在于，所述基板面向所述開口的一面設(shè)有多個(gè)溝槽。

6.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一散熱液體設(shè)置于所述密閉空間內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置，其特征在于，所述散熱液體是包括無機(jī)化合物、水、醇類、液態(tài)金屬、酮類、冷媒。

8.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，還包括一管體設(shè)置于所述中空殼體的第二端，用以填充所述散熱液體于所述中空殼體內(nèi)，所述管體的一通孔在所述散熱液體填充于所述中空殼體內(nèi)后被封閉。

9.如權(quán)利要求8所述的電子裝置，其特征在于，所述管體的所述通孔是以低溫焊接、熔接、膠和、熱壓或超音波壓合方式被封閉。

10.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)毛細(xì)結(jié)構(gòu)包括多個(gè)溝槽。

11.如權(quán)利要求5或10所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)溝槽的剖面為矩形、V形、梯形、倒梯形或U形等。

12.如權(quán)利要求5或10所述的電子裝置，其特征在于，所述多個(gè)溝槽的寬度大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm，所述多個(gè)溝槽的深度大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm，所述多個(gè)溝槽之間的間距大于或等于0.01mm，且小于或等于5mm。

13.如權(quán)利要求1所述的電子裝置，其特征在于，所述中空殼體還包括多個(gè)延伸部，從所述中空殼體的外表面向外延伸。