[發(fā)明專利]氣體傳感器元件及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310082570.5 | 申請日: | 2013-03-15 |
| 公開(公告)號: | CN103308583A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 齊藤大未;藤井并次;梶山理一 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社電裝 |
| 主分類號: | G01N27/409 | 分類號: | G01N27/409 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人: | 韓宏;陳松濤 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 氣體 傳感器 元件 及其 制造 方法 | ||
1.一種氣體傳感器元件,包括:
基體,其具有有底的管狀形狀,并且由電絕緣陶瓷材料制成,所述基體具有側(cè)壁和底壁;
至少一個固體電解質(zhì)部分,其形成在所述基體的所述底壁或所述側(cè)壁中;以及
彼此相對的一對電極,所述至少一個固體電解質(zhì)部分插置在所述一對電極之間,
其中,
所述基體與所述至少一個固體電解質(zhì)部分之間在其間的邊界處的表面水平的差小于或等于30μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體傳感器元件,其中,所述基體與所述至少一個固體電解質(zhì)部分之間在其間的邊界處的表面水平的差等于或小于10μm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體傳感器元件,其中,所述基體的所述底壁和所述側(cè)壁經(jīng)由其間的彎曲邊界部分相互連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體傳感器元件,其中,所述至少一個固體電解質(zhì)部分的主要成分是部分穩(wěn)定的氧化鋯。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體傳感器元件,其中,制成所述基體的所述電絕緣陶瓷材料的主要成分是氧化鋁。
6.一種制造根據(jù)權(quán)利要求1所述的氣體傳感器元件的方法,所述方法包括以下步驟:
將提供用于形成所述基體的第一粘土成形為所述基體的形狀,以使得在成形的所述第一粘土中形成至少一個空隙空間;
通過將提供用于形成所述至少一個固體電解質(zhì)部分的第二粘土填充到在成形的所述第一粘土中形成的所述至少一個空隙空間中,來將所述第二粘土成形為所述至少一個固體電解質(zhì)部分的形狀;
將成形的所述第一粘土和所述第二粘土燒制在一起,以形成所述基體和所述至少一個固體電解質(zhì)部分;以及
將所述一對電極分別形成在所述至少一個固體電解質(zhì)部分的相對側(cè)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,其中,通過使用模具組件進(jìn)行注入成型來使所述第一粘土和所述第二粘土這兩者成形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述模具組件具有在其中形成的腔,所述腔具有所述基體的所述形狀,
在所述第一粘土成形步驟中,在所述腔的至少一部分由可移動構(gòu)件占據(jù)的情況下將所述第一粘土填充到所述腔中,并且
在所述第二粘土成形步驟中,將所述第二粘土填充到所述至少一個空隙空間中,通過去除所述可移動構(gòu)件以騰空所述腔的所述至少一部分來在成形的所述第一粘土中形成所述至少一個空隙空間。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法,還包括:在所述第二粘土成形步驟之后且在所述燒制步驟之前,對成形的所述第一粘土和所述第二粘土兩者進(jìn)行脫脂的步驟。
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