[發明專利]功率模塊

有效

• 申請號: 201310082190.1
• 申請日: 2013-03-14
• 公開（公告）號: CN104052244B
• 公開（公告）日: 2019-12-13
• 發明（設計）人: 張有林;程海松;許敏;薄傳海
• 申請（專利權）人: 珠海格力電器股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H02M7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種功率模塊，包括功率電路、金屬基板及控制IC，其特征在于：

所述功率電路的功率器件設置在引線框架上，所述控制IC設置在PCB上，所述引線框架與所述PCB固定連接，并封裝在一個模塊內，所述功率電路包括PFC電路和逆變電路，所述控制IC分別與所述PFC電路和所述逆變電路電連接；

所述功率器件包括所述PFC電路的功率器件和所述逆變電路的功率器件，還包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設置在靠近逆變電路下橋的一側，所述PFC電路的功率器件布置在靠近所述逆變電路上橋的一側，所述金屬基板的第一面上涂有導熱性能良好的絕緣涂層；

所述金屬基板的第一面上還設置有用于對引線框架進行定位的印制線；

所述PFC電路的功率器件、所述逆變電路的上橋的功率器件和所述逆變電路的下橋的功率器件順序排布在所述引線框架上。

2.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于：

所述PCB與所述引線框架設在不同的平面上。

3.根據權利要求1或2所述的功率模塊，其特征在于：

還包括金屬基板，所述引線框架焊接在所述金屬基板的第一面上。

4.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于：

所述金屬基板的第二面裸露于所述封裝的模塊表面之外。

5.根據權利要求1所述的功率模塊，其特征在于：

所述功率模塊為智能功率模塊。