[發(fā)明專利]壓電裝置以及壓電裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310081559.7
• 申請(qǐng)日: 2013-03-14
• 公開（公告）號(hào): CN103311430B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 早坂太一;水澤周一
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日本電波工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L41/047
• 分類號(hào): H01L41/047;H01L41/293
• 代理公司: 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11205
• 代理人: 臧建明

1.一種表面安裝型的壓電裝置，其特征在于，包括：

壓電振動(dòng)片，包含振動(dòng)部及引出電極，所述振動(dòng)部形成有一對(duì)激振電極且以規(guī)定的振動(dòng)頻率而振動(dòng)，所述引出電極是從所述一對(duì)激振電極引出；

基礎(chǔ)板，在一方的主面載置所述壓電振動(dòng)片且形成有電性連接于所述引出電極的連接電極，在另一方的主面上形成有安裝端子；以及

蓋板，密封所述振動(dòng)部，

所述安裝端子的至少一部分包括：第1金屬膜，通過濺鍍或者真空蒸鍍而層疊多個(gè)金屬層；第2金屬膜，層疊多個(gè)金屬層，且以覆蓋所述第1金屬膜的方式形成，或者形成于所述第1金屬膜的表面的一部分上，且所述第2金屬膜的面積不同于所述第1金屬膜；以及無電解鍍敷膜，至少在所述第2金屬膜的表面、通過無電解鍍敷而形成；

所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：

鉻層；

形成于所述鉻層表面的鎳鎢層；及

形成于所述鎳鎢層表面的金層，

或者，

所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：

鉻層；

形成于所述鉻層表面的鉑層；及

形成于所述鉑層表面的金層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓電裝置，其特征在于，所述無電解鍍敷膜包含鎳層，所述鎳層的膜厚為1μm～3μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓電裝置，其特征在于，所述無電解鍍敷膜是在所述鎳層的表面形成金層。

4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的壓電裝置，其特征在于，

所述安裝端子具有：一對(duì)接地端子、及電性連接于外部電極的一對(duì)熱端子，所述熱端子包含所述第1金屬膜、所述第2金屬膜及所述無電解鍍敷膜，所述接地端子包含所述第2金屬膜及所述無電解鍍敷膜，而不含所述第1金屬膜。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的壓電裝置，其特征在于，所述壓電振動(dòng)片包含：

所述振動(dòng)部；

包圍所述振動(dòng)部的框部；及

連結(jié)所述振動(dòng)部及所述框部的連結(jié)部，

所述基礎(chǔ)板與所述蓋板夾著所述框部而接合。

6.一種壓電裝置的制造方法，其特征在于包括：

準(zhǔn)備多個(gè)壓電振動(dòng)片的工序，所述壓電振動(dòng)片具有：一對(duì)激振電極、及從所述激振電極分別引出的一對(duì)引出電極；

準(zhǔn)備基礎(chǔ)晶片的工序，所述基礎(chǔ)晶片形成有多個(gè)基礎(chǔ)板；

準(zhǔn)備蓋晶片的工序，所述蓋晶片形成有多個(gè)蓋板；

第1金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的一方的主面與另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成包含多個(gè)金屬層的第1金屬膜，所述第1金屬膜在所述一方的主面上用于一對(duì)連接電極，在所述另一方的主面上用于安裝端子；

載置工序，在所述各基礎(chǔ)板上，以所述引出電極電性連接于所述連接電極的方式，分別載置壓電振動(dòng)片；

接合工序，以密封所述壓電振動(dòng)片的方式，將所述蓋晶片接合于所述基礎(chǔ)晶片；

第2金屬膜形成工序，在所述各基礎(chǔ)板的另一方的主面上，通過濺鍍或者真空蒸鍍而形成第2金屬膜，所述第2金屬膜包含多個(gè)金屬層，且所述第2金屬膜在所述另一方的主面上用于所述安裝端子；以及

形成無電解鍍敷膜的工序，在所述第1金屬膜及所述第2金屬膜的表面，通過無電解鍍敷而形成無電解鍍敷膜，以用于所述安裝端子，所述第1金屬膜及所述第2金屬膜是形成于所述基礎(chǔ)板的表面，

所述第2金屬膜是以面積大于所述第1金屬膜且覆蓋所述第1金屬膜表面的方式形成，或者面積小于所述第1金屬膜而形成于所述第1金屬膜的表面的一部分上；

所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：

鉻層；

形成于所述鉻層表面的鎳鎢層；及

形成于所述鎳鎢層表面的金層，

或者，

所述第1金屬膜及所述第2金屬膜包含：

鉻層；

形成于所述鉻層表面的鉑層；及

形成于所述鉑層表面的金層。