[發明專利]電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構有效
| 申請號： | 201310081035.8 | 申請日： | 2013-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN103384442A | 公開（公告）日： | 2013-11-06 |
| 發明（設計）人： | 陳夏新 | 申請（專利權）人： | 陳夏新 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 臺州藍天知識產權代理有限公司 33229 | 代理人： | 苑新民 |
| 地址： | 317500 浙江省*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 功率 元器件 線路板 導熱 結構 | ||
1.電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，包括線路板及貼裝在線路板上的電子功率元器件，其特征在于：電子功率元器件的底平面所覆蓋的線路板上設置有通孔，設置有導熱柱，導熱柱的一端穿過通孔與所述的電子功率元器件的底平面接觸。?
2.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的導熱柱與所述的電子功率元器件的底平面接觸的一端表面設置有絕緣薄膜。?
3.根據權利要求2所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的絕緣薄膜設置成帽或套的形式套在所述導熱柱穿過所述通孔部分的外表面。?
4.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的導熱柱是具有優良導熱性的金屬或者非金屬的導熱材料制造的。?
5.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的導熱柱的長度大于所述線路板的厚度。?
6.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述導熱柱的另一端伸出所述的通孔外并與外殼連成一體或緊密接觸。?
7.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的通孔內壁為線路板基材本體絕緣材料。?
8.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的通孔為圓形孔或橢圓形孔或多邊形孔或直面與弧形面組合?成的孔。?
9.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的通孔的面積小于電子功率元器件的底平面的表面積。?
10.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的電子功率元器件至少有三個焊接點與線路板焊接。?
11.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的線路板為普通絕緣基板。?
12.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的電子功率元器件的底平面的四周至少設置有三個或者四個支撐在通孔側邊的線路板上的支撐點。?
13.根據權利要求1所述的電子功率元器件貼裝在線路板上的導熱結構，其特征在于：所述的電子功率元器件至少有相對的兩頭與線路板之間對應焊接。?
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