[發明專利]一種印制線路板及其制作方法有效
| 申請號： | 201310080032.2 | 申請日： | 2013-03-13 |
| 公開（公告）號： | CN104053305B | 公開（公告）日： | 2017-06-16 |
| 發明（設計）人： | 唐國梁 | 申請（專利權）人： | 北大方正集團有限公司;重慶方正高密電子有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00;H05K3/18;H05K3/42;H05K1/09;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天悅專利代理事務所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明,任曉航 |
| 地址： | 100871 北京*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 印制 線路板 及其 制作方法 | ||
1.一種印制線路板制作方法，包括以下步驟：
(S1)采用厚度為L1的面銅銅箔壓制在制板(1)，并在在制板(1)上鉆孔(2),L1小于線路銅層厚度要求；
(S2)在在制板(1)的面銅銅箔上鍍錫鉛抗蝕層(3)；
(S3)電鍍所述孔(2)的內層孔銅厚度至設定值H1；
(S4)在所述孔(2)中填塞抗粘附材料(4)；
(S5)去除電鍍到錫鉛抗蝕層(3)上的多余面銅，使錫鉛抗蝕層(3)裸露；
(S6)去除所述孔(2)中的抗粘附材料(4)，剝除面銅銅箔上的錫鉛抗蝕層(3)；
(S7)進行全板電鍍，電鍍銅層厚度L2,電鍍外層孔銅厚度H2；
(S8)進行圖形轉移，制作精細線路。
2.如權利要求1所述的印制線路板制作方法，其特征在于：步驟(S2)中所述的錫鉛抗蝕層(3)的厚度范圍為3-5微米。
3.如權利要求1所述的印制線路板制作方法，其特征在于：步驟(S4)中，去除通孔(2)孔口多余的抗粘附材料(4)。
4.如權利要求3所述的印制線路板制作方法，其特征在于：步驟(S4)中采用機械磨刷或化學方法去除通孔(2)孔口多余的抗粘附材料(4)。
5.如權利要求4所述的印制線路板制作方法，其特征在于：所述的化學方法為采用氨水、乙氧基丙醇將多余的抗粘附材料(4)溶解除去。
6.如權利要求1-5之一所述的印制線路板制作方法，其特征在于：步驟(S5)中采用蝕刻方法去除電鍍到錫鉛抗蝕層(3)上的多余面銅。
7.如權利要求6所述的印制線路板制作方法，其特征在于：步驟(S7)中使用圖形電鍍方式進行全板電鍍。
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