[發明專利]表面處理銅箔及使用了該表面處理銅箔的印刷布線板

有效

• 申請號: 201310079806.X
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN103909696B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 真鍋久德;城田裕美
• 申請（專利權）人: 福田金屬箔粉工業株式會社
• 主分類號: B32B15/02
• 分類號: B32B15/02;B32B15/04;H05K1/09
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張永康,向勇

技術領域

本發明涉及一種表面處理銅箔及使用了該表面處理銅箔的印刷布線板，其中，該表面處理銅箔即使在銅箔表面上不形成含鉻成分的層也具有剝離強度和長期防銹性并且不落粉。

背景技術

對于印刷布線板中使用的銅箔而言，除了要求在通常環境中（在常態下）不容易從樹脂基材上剝落的剝離強度以外，還要求即使在高溫環境中、吸濕后或者即使浸漬于印刷布線板的制造工序所使用的各種藥品中，也不發生劣化而保持剝離強度并且不產生落粉、蝕刻殘渣，還進一步要求長期持久的防銹性。

為了滿足前述要求，通常在印刷布線板用的銅箔的表面上形成有含鉻成分的層，很多情況是形成有鉻酸鹽皮膜。

對鉻酸鹽皮膜的鉻成分而言，采用X射線光電子光譜法、二苯基卡巴肼吸光光度法進行測定，確認是無毒性且環境負荷少的三價鉻。但是，會存在如下問題：在鉻酸鹽皮膜處理的處理液中含有六價鉻，另外，當針對形成有鉻酸鹽皮膜的表面處理銅箔的廢棄處理方法出現錯誤時或者由于廢棄時的外部環境要的緣故，有時會導致三價鉻被氧化成六價鉻。

六價鉻是毒性非常強且環境負荷大的物質。在歐州，根據用于減少使用完畢的汽車對環境產生的負荷的ELV指令（End-of Life Vehicles Directive：最終的報廢車輛指令），在原則上禁止在汽車零部件及其材料中使用鉛、水銀、鎘并且同樣地禁止使用六價鉻。另外，同樣地，在歐州的限制電氣、電子設備中使用的特定有害物質的RoHS指令（Restriction of the use of certainHazardous Substances in electrical and electronic equipment：在電氣和電子設備中限制使用特定有毒物質）中也禁止使用六價鉻，并且使用了含鉻成分的表面處理銅箔的印刷布線板也成為其中被禁止的對象。

如上所述，隨著對于環境負荷意識的提高，即使對無毒的鉻成分也存在 會變成有毒的六價鉻的顧慮，所以希望開發出一種完全不含鉻成分并且具有能夠用于印刷布線板的特性的表面處理銅箔。

在專利文獻1中公開了一種印刷布線板用銅箔，其在銅箔的表面上形成有鎳或鎳合金層以及采用熱風干燥而形成有氧化鎳層、并且在氧化鎳層的表面上形成了硅烷偶聯劑層，并且，其具有粗糙化鍍層。

在專利文獻2中公開了一種印刷布線板用銅箔，其中，在施加了粗糙化處理的銅箔的表面上，依次形成有作為阻擋層的鎳或鎳合金層、作為耐熱層的鋅層或者鋅合金層、作為防銹處理層的鉬化合物皮膜、以及硅烷偶聯劑層。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-117706號

專利文獻2：日本特開2005-353918號

發明內容

在專利文獻1和專利文獻2中，在表面施加粗糙化處理以使表面粗糙度上升，從而在通過錨定效果而獲得粘接強度的同時確保有取代鉻酸鹽皮膜的剝離強度。

眾所周知，若采用粗糙化處理來提高表面粗糙度，則通過錨定效果會更牢固地與樹脂基材進行粘接，從而提高剝離強度。為了獲得取代鉻酸鹽皮膜的剝離強度，優選將表面粗糙度提高。

但是，對最近的印刷布線板而言，伴隨電子設備的小型化而使電路趨向極端狹窄間距化，若表面粗糙度上升，則存在無法準確形成狹窄間距的電路的問題。

另外，若表面粗糙度上升，則存在蝕刻因子降低或者在基板上有蝕刻殘渣和落粉產生的問題。

因此，為了在基板上不產生殘渣等而準確地形成狹窄間距的電路，優選不提高表面粗糙度，從而不施加粗糙化處理的情況也在增加中。但是，當不施加粗糙化處理時，則得不到充分的錨定效果而且粘接強度下降，因而會造成剝離強度也降低的問題。

本發明人等以解決前述各種問題作為技術課題，反復嘗試了大量的試制、 實驗，結果獲得了下述令人刮目的見解：在銅箔的一個面上，依次形成有由0.3μm以下的銅粒子、銅-鎳粒子、銅-鈷粒子或銅-鎳-鈷粒子所構成的微細粒子層、由鎳或鎳-磷所構成的層、以及由堿金屬硅酸鹽和硅烷偶聯劑所構成的層，如此一來，不僅能夠獲得常態剝離強度，而且，即使在高溫環境中、吸濕后或者浸漬于印刷布線板制造工序所使用的各種藥品中也能保持剝離強度、同時還獲得了長期持久的防銹性，還能夠準確地形成狹窄間距的電路；還有，若使通過形成前述微細粒子層而增加的表面積達到每177μm²增大了60μm²～900μm²的范圍，則會形成不產生落粉的表面處理銅箔?；诖?，本發明人完成了前述技術課題。

基于本發明能夠解決前述技術課題。