[發(fā)明專利]利用相變材料進(jìn)行圖案化的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310079615.3
• 申請日: 2013-03-13
• 公開（公告）號: CN103303010A
• 公開（公告）日: 2013-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S.林布;U.斯里尼瓦桑
• 申請（專利權(quán)）人: 帕洛阿爾托研究中心公司
• 主分類號: B41M1/06
• 分類號: B41M1/06;B41M1/26;B41M5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 杜娟娟;王忠忠

1.?一種在基板之上產(chǎn)生圖案化的目標(biāo)材料層的方法，包括以下步驟：

在所述基板之上形成印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)，使得所述掩膜結(jié)構(gòu)的第一表面朝向所述基板定向并且所述掩膜結(jié)構(gòu)的第二表面背離所述基板定向；

利用充分的能量將所述目標(biāo)材料的顆粒導(dǎo)向所述基板和所述掩膜結(jié)構(gòu)，使得：

????所述顆粒在所述第二表面處進(jìn)入所述掩膜結(jié)構(gòu)；

????所述目標(biāo)材料基本上不聚集在所述第二表面上；

????所述目標(biāo)材料作為目標(biāo)材料層聚集在所述基板之上而不是聚集在所述掩膜結(jié)構(gòu)之上；以及

連同所述掩膜結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)材料顆粒一起去除所述掩膜結(jié)構(gòu)，使得所述基板之上而不是所述掩膜結(jié)構(gòu)之上的所述目標(biāo)材料層作為圖案化層而保留。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在不需要沉切的情況下，連同所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)材料一起去除所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)，從而留下所述基本統(tǒng)一的目標(biāo)材料層作為所述基板之上的圖案化層的步驟。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中連同所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)材料顆粒一起去除所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)的步驟包括向所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)的所述第二表面施加溶劑，所述溶劑使所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)溶解但不影響聚集在所述基板之上的所述目標(biāo)材料層。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中連同所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)材料顆粒一起去除所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)的步驟包括向所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)的所述第二表面施加蝕刻劑，所述蝕刻劑對所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻但不影響聚集在所述基板之上的所述目標(biāo)材料層。

5.?根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述顆粒被提供充分的動能以便使所述顆粒進(jìn)入所述掩膜結(jié)構(gòu)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述顆粒被提供充分的熱能以便使所述顆粒進(jìn)入所述掩膜結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，還包括在將所述目標(biāo)材料的顆粒導(dǎo)向所述基板和所述掩膜結(jié)構(gòu)之前對所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)進(jìn)行加熱，使得所述熱有助于所述目標(biāo)材料的顆粒進(jìn)入到所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)中。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法，其中與所述基板的沒有被所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)覆蓋的區(qū)域相比，所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)被選擇性地加熱。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中所述顆粒通過電弧噴涂方法被導(dǎo)向所述基板和所述掩膜結(jié)構(gòu)，所述顆粒包括銅，并且使得所述銅顆粒在至少1085℃的溫度投射在所述掩膜結(jié)構(gòu)的所述第二表面上。

10.一種在基板之上產(chǎn)生圖案化的目標(biāo)材料層的方法，包括以下步驟：

在所述基板之上形成印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)，使得所述掩膜結(jié)構(gòu)的第一表面朝向所述基板定向并且所述掩膜結(jié)構(gòu)的第二表面背離所述基板定向；

將所述目標(biāo)材料的顆粒導(dǎo)向所述基板和所述掩膜結(jié)構(gòu)，所述顆粒被提供充分的動能和熱能，并且所述掩膜結(jié)構(gòu)是可充分滲透的，使得投射在所述掩膜結(jié)構(gòu)上的所述目標(biāo)材料的所述顆粒進(jìn)入所述掩膜結(jié)構(gòu)的所述第二表面并且基本上不聚集在所述掩膜結(jié)構(gòu)的所述第二表面上，并且所述目標(biāo)材料顆粒作為目標(biāo)材料層另外聚集在所述基板之上而不是聚集在所述掩膜結(jié)構(gòu)之上；以及

在不需要沉切的情況下，通過溶解所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)來連同所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)中的目標(biāo)材料顆粒一起去除所述印刷圖案化掩膜結(jié)構(gòu)，使得已經(jīng)聚集在所述基板之上而不是所述掩膜結(jié)構(gòu)之上的所述目標(biāo)材料層不另外受影響。