[發(fā)明專利]一種銀基觸頭材料金相組織的評價方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310078660.7
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103207179A
• 公開（公告）日: 2013-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊根濤;王平;劉遠(yuǎn)廷;周康洪;孫琪
• 申請（專利權(quán)）人: 寧波漢博貴金屬合金有限公司
• 主分類號: G01N21/84
• 分類號: G01N21/84
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11246
• 代理人: 龔燮英

1.一種銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）制備樣品；

2）采用金相顯微鏡對樣品采集數(shù)據(jù)；

3）使用Image-Pro?Plus軟件對金相圖片進(jìn)行分析：

a)根據(jù)視場大小，將金相圖片按橫縱向分成5-100份等分，得25-10000個等面積區(qū)域；

b)對各區(qū)域顆粒進(jìn)行auto-split或watershed-split或limited?watershed-split分離；

c)用軟件對各區(qū)域中分離后的第二相顆粒物形貌特征尺寸進(jìn)行測量，并按區(qū)域統(tǒng)計顆粒數(shù)；

d)對上述數(shù)據(jù)進(jìn)行統(tǒng)計分析，用形貌特性尺寸的平均值評價材料金相組織中第二相顆粒物尺寸，計算公式為：

——第二相顆粒形貌尺寸平均值

A_i——編號為i的區(qū)域內(nèi)第二相顆粒形貌尺寸

Q_i——編號為i的區(qū)域內(nèi)第二相顆粒數(shù)

n——分析區(qū)域數(shù)

e)用各區(qū)域內(nèi)第二相顆粒數(shù)的相對標(biāo)準(zhǔn)偏差評價材料金相組織的分布均勻程度，計算公式為：

R=Σi=1n(Qi-Q‾)2n-1Q‾.100%]]>

Q_i——編號為i的區(qū)域內(nèi)第二相顆粒數(shù)

R——氧化物顆粒數(shù)相對標(biāo)準(zhǔn)偏差

——各區(qū)域內(nèi)的第二相顆粒數(shù)平均值

n——分析區(qū)域數(shù)

f）輸出分析評價結(jié)果。

2.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟1中按GB/T26871-2011《電觸頭材料金相試驗方法》制備樣品。

3.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟2中使用金相顯微鏡時選擇物鏡放大倍數(shù)10至150倍。

4.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟2中利用200-1500萬像素CCD或CMOS攝像頭采集并保存圖片。

5.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟3a）中在Image-Pro?Plus軟件中標(biāo)定放大比例。

6.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟3c）中形貌特征尺寸包括高度、寬度、最大方向尺寸、最小方向尺寸、顆粒面積、外切輪廓尺寸、內(nèi)接輪廓尺寸。

7.如權(quán)利要求1所述的銀基觸頭材料金相組織的評價方法，其特征在于，在步驟3e）中還可用第二相顆粒平均尺寸在各區(qū)域內(nèi)相對標(biāo)準(zhǔn)偏差評價材料金相組織的分布均勻程度。