[發明專利]導熱復合材料及其制成的導熱復合片材無效
| 申請號： | 201310078608.1 | 申請日： | 2013-03-12 |
| 公開（公告）號： | CN103146198A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發明（設計）人： | 彭建軍;陶藤;王勇 | 申請（專利權）人： | 深圳市博恩實業有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08L83/06;C08L83/05;C08L83/07;C09K5/14;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/34;C08K3/38;C08K3/08;C08K3/04;C08K7/00;C08K |
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| 地址： | 518109 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導熱 復合材料 及其 制成 復合 | ||
1.一種導熱復合材料，其特征在于，該復合物材料是由黏度為10～10000mPas的硅油、導熱粉體、功能助劑按質量比為1：12～50：0～0.15的比例混合而成，所述導熱復合材料的導熱系數大于5.0W/m·K。
2.如權利要求1所述的導熱復合材料，其特征在于，所述導熱粉體與硅油、功能助劑按上述比例混合時，所述導熱粉體至少分三次加入。
3.如權利要求1或2所述的導熱復合材料，其特征在于，所述硅油為線性硅油、改性硅油或硅凝膠中的至少一種。
4.如權利要求3所述的導熱復合材料，其特征在于，所述線性硅油為二甲基硅油、二乙基硅油、羥基硅油、含氫硅油、乙烯基硅油、苯基硅油中的至少一種。
5.如權利要求3所述的導熱復合材料，其特征在于，所述硅凝膠為含有催化劑和鏈烯基硅油的A組分、含有交聯劑和鏈烯基硅油的B組分或AB組分的結合。
6.如權利要求1或2所述的導熱復合材料，其特征在于，所述導熱粉體為氧化鋁、二氧化硅、氧化鋅、氧化鎂、氮化鋁、氮化硅、氮化硼、碳化硅、鋁粉、銅粉、銀粉、鎳粉、石墨、碳納米管和碳纖維中的至少一種。
7.如權利要求6所述的導熱復合材料，其特征在于，所述導熱粉體的粒徑為0.05～100微米，且所述導熱粉體由至少兩種粒徑大小的導熱粉體混合而成。
8.如權利要求7所述的導熱復合材料，其特征在于，所述導熱粉體為纖維狀、塊狀、柱狀、片狀、球狀、類球狀或不規則形狀的粉體。
9.如權利要求1或2所述的導熱復合材料，其特征在于，所述功能助劑為偶聯劑、稀釋劑、增稠劑、抗氧化劑、抗蝕劑、增塑劑、阻燃劑中的一種或幾種。
10.一種導熱復合片材，其特征在于，該片材是由權利要求1所述的導熱復合材料制成，所述片材的導熱系數大于5.0W/m·K，厚度為0.3～5mm。
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