[發明專利]通過同時發生電流脈沖利用放熱反應使組件相互結合

有效

• 申請號: 201310078324.2
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103311139B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: F·史
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/56;H05K3/30;H05K3/34;H01L21/67
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司11245
• 代理人: 趙蓉民,張全信

1.使第一工件(408)和第二工件(406)相互接合的方法，所述方法包括：

在所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之間放置第一放熱材料層；

在所述第二工件(406)和第三工件(450)之間放置第二放熱材料層，其中所述第三工件(450)位于所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之間；和

在多個位置(433)中施加多股電流(428)至所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層，其中所述多股電流(428)基本上同時施加，以便在所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層中發生放熱反應(444)，

其中所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層為多個焊料(138)層，所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層被配置以產生所述放熱反應(444)，以響應所述多股電流脈沖(440)的施加。

2.權利要求1所述的方法，進一步包括：

施加推動所述第一工件(408)朝向所述第二工件(406)的力(424)至所述第一工件(408)，其中當所述放熱反應(444)發生時施加所述力(424)。

3.權利要求1或2任一項所述的方法，其中所述放熱反應(444)使得所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)之間的氣密密封(446)形成。

4.權利要求1所述的方法，其中所述多股電流(428)每個具有經選擇的相同的持續時間，以便在所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層中發生所述放熱反應(444)，其中所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)通過所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層相互接合。

5.權利要求1所述的方法，其中所述施加步驟包括：

在室溫下，在所述多個位置(433)中施加所述多股電流(428)至所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層，其中所述多股電流(428)基本上同時施加，并且所述多股電流(428)具有經選擇的持續時間，以便在所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層中發生所述放熱反應(444)，其中所述第一工件(408)、所述第二工件(406)和所述第三工件(450)通過所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層相互接合。

6.權利要求1或2中任一項所述的方法，其中所述第一工件(408)為蓋(413)并且所述第二工件(406)為基底(412)，其中所述蓋(413)被配置以覆蓋所述基底(412)上的集成電路(410)，并且其中所述基底(412)和所述蓋(413)形成所述集成電路(410)的包裝(409)。

7.權利要求1或2中任一項所述的方法，其中所述第一工件(408)為蓋(413)，并且所述第二工件(406)為印制的電路板。

8.權利要求1或2中任一項所述的方法，其中所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層包括多個第一金屬層與多個第二金屬層交替。

9.使第一工件(408)和第二工件(406)相互接合的裝置，其包括：

平臺，其被配置以保持具有第一放熱材料層的第一工件(408)、第二工件(406)和框架(452)，第一放熱材料層位于所述第一工件(408)和所述第二工件(406)之間，并且第二放熱材料層位于所述第二工件(406)和所述框架(452)之間，其中所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層包括多個鋁層與具有框架形狀的多個鎳層交替；和

控制器，其被配置以在多個位置(433)中施加多股電流(428)至所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層，其中所述多股電流(428)基本上同時施加，以便在所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層中發生放熱反應(444)。

10.權利要求9所述的裝置，其中所述裝置通過用于密封印制的電路板上的電路的方法形成，所述方法包括：

將所述第一放熱材料層放置在蓋(413)和所述印制的電路板之間，其中所述蓋(413)位于所述印制的電路板上的集成電路(410)上方；

將第二放熱材料(426)層放置在所述框架(452)和所述蓋(413)之間，其中所述框架(452)位于所述蓋(413)和所述印制的電路板之間；

在多個位置(433)中施加多股電流脈沖(440)至所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層，其中所述多股電流脈沖(440)基本上同時施加，以便在所述第一放熱材料層和所述第二放熱材料層中發生放熱反應(444)；和

當發生所述放熱反應(444)時，施加推動所述蓋(413)朝向所述印制的電路板的力，其中氣密密封(446)在所述蓋(413)和所述印制的電路板之間形成。