[發(fā)明專利]一種電子設(shè)備機(jī)殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710253445.4
• 申請(qǐng)日: 2017-04-18
• 公開（公告）號(hào): CN107072117B
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱偉華;方磊;楊立尚;王雙禮;王先爐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京一數(shù)科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20
• 代理公司: 北京柏杉松知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11413
• 代理人: 劉繼富;王春偉

1.一種電子設(shè)備機(jī)殼，其特征在于，電子設(shè)備機(jī)殼本體(01)圍合形成空腔，所述空腔用于放置電子設(shè)備的原器件；所述電子設(shè)備機(jī)殼本體(01)內(nèi)具有一個(gè)或多個(gè)閉環(huán)毛細(xì)管道(02)，所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)內(nèi)填充有低沸點(diǎn)工質(zhì)；所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)和所述低沸點(diǎn)工質(zhì)用于為所述電子設(shè)備的原器件散熱；所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)的口徑為100-300μm；所述電子設(shè)備機(jī)殼本體(01)內(nèi)設(shè)置工質(zhì)池(03)，所述工質(zhì)池(03)內(nèi)填充有所述低沸點(diǎn)工質(zhì)，所述工質(zhì)池(03)與所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)連通，在每個(gè)閉環(huán)毛細(xì)管道(02)上形成兩個(gè)連接口；在所述連接口處設(shè)置單向膜；所述單向膜與所述連接口半連接；

當(dāng)所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)的數(shù)量為多個(gè)時(shí)，則所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)相互獨(dú)立。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)殼，其特征在于，一個(gè)閉環(huán)毛細(xì)管道(02)連接工質(zhì)池(03)的所述兩個(gè)連接口分別是第一連接口(021)和第二連接口(022)；則還包括：將所述第一連接口(021)和第二連接口(022)設(shè)置成不同的口徑。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的機(jī)殼，其特征在于，還包括：在所述閉環(huán)毛細(xì)管道(02)內(nèi)設(shè)置單向膜。

4.如權(quán)利要求1所述的機(jī)殼，其特征在于，所述工質(zhì)池(03)設(shè)置于與電子設(shè)備發(fā)熱源對(duì)應(yīng)的位置。

5.如權(quán)利要求1或2所述的機(jī)殼，其特征在于，所述低沸點(diǎn)工質(zhì)包括：氟利昂、丙酮及甲醇中的一種或幾種。

6.如權(quán)利要求5所述的機(jī)殼，其特征在于，所述低沸點(diǎn)工質(zhì)通過真空填充、蒸汽驅(qū)逐及加熱驅(qū)逐中的一種或幾種方式進(jìn)行填充。