[發明專利]一種復合材料、基材及其制備方法和電子產品外殼及其制備方法

有效

• 申請號: 201310077699.7
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN104045974A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 蘭品雙;李江輝;樂劍強;張曉東;葉鵬
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L77/00;B29C70/34;B29C45/14
• 代理公司: 暫無信息
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1.一種復合材料，其特征在于：該復合材料包括環氧樹脂、尼龍、固化劑和脫模劑；所述脫模劑為聚四氟乙烯和/或有機硅樹脂。

2.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于：以復合材料的總重量為基準，所述環氧樹脂的含量為45-62wt%，所述尼龍的含量為25-30wt%，所述固化劑的含量為3-5wt%，所述有機硅樹脂的含量為5-10wt%，所述聚四氟乙烯的含量為5-10wt%。

3.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于：所述尼龍的熔融溫度為160-180℃。

4.根據權利要求1所述的復合材料，其特征在于：所述固化劑為雙氰胺、脂肪二胺、多胺、有機酸酐和三氟化硼中的至少一種。

5.一種基材，其特征在于：該基材為在纖維織布的表面上涂敷復合材料后預固化得到；所述復合材料為權利要求1-4任意一項所述的復合材料。

6.根據權利要求5所述的基材，其特征在于，以所述基材的總重量為基準，所述復合材料的含量為40-43wt%。

7.根據權利要求5所述的基材，其特征在于：所述纖維織布為碳纖維織布、芳綸纖維織布和玻璃纖維織布中的一種。

8.一種權利要求5所述的基材的制備方法，其特征在于：該方法為將復合材料涂覆在纖維織布的表面，然后預固化；所述復合材料為權利要求1-4任意一項所述的復合材料。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于：所述涂覆的方法為粉末靜電噴涂。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于：所述粉末靜電噴涂的霧化壓力為0.30-0.45MPa，流速壓力為0.30-0.55MPa，靜電高壓為60-90kV，靜電電流為10-20μA。

11.一種電子產品外殼的制備方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

S1、熱壓成型，將基材熱壓成型為熱壓件；

S2、模內注塑，將熱壓件與塑料在模內注塑成型即可；

其中，所述基材為權利要求5-7任意一項所述的基材。

12.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于：所述熱壓的溫度為160-180℃，壓力為1-3MPa，時間為25-35min。

13.根據權利要求11所述的制備方法，其特征在于：所述塑料為聚酰胺和玻璃纖維的共聚物或聚氨酯和玻璃纖維的共聚物。

14.一種電子產品外殼，其特征在于：該電子產品外殼由權利要求11-13任意一項所述方法制備得到的。