[發明專利]照明裝置

有效

• 申請號: 201310077619.8
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103375715B
• 公開（公告）日: 2017-03-01
• 發明（設計）人: 金真旭;千正墺;洪祥準;全智煥
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: F21K9/235
• 分類號: F21K9/235;F21V17/00;F21Y115/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司72003
• 代理人: 張浴月,李玉鎖

1.一種照明裝置，包括：

熱沉，包括基底和從所述基底延伸且具有一個側部的突出部；

光源，包括設置在所述突出部的這一個側部上的襯底以及設置在所述襯底上的發光器件；

光學板，設置在所述發光器件上；

驅動部件，設置在所述基底上且電連接至所述光源；以及

外殼，容置所述熱沉、所述光源、所述光學板和所述驅動部件，

其中所述突出部的這一個側部設置在第一點與第二點之間，

其中該第一點表示所述外殼的總高度的一半，

以及其中該第二點表示發光器件與所述光學板之間5mm的最小間隔。

2.根據權利要求1所述的照明裝置，其中所述基底包括其上設置有所述驅動部件的一個側部，并且其中穿過所述突出部的這一個側部的中心的第二直線為穿過所述基底的這一個側部的中心的第一直線的1/3至1/2。

3.根據權利要求1或2所述的照明裝置，還包括設置在所述光源與所述光學板之間的反射器，其中所述反射器包括：

反射部，設置在所述光源的所述襯底上，并與所述光源的所述襯底的頂表面形成預定角度；以及

引導件，設置在所述反射部上并引導所述光學板。

4.根據權利要求3所述的照明裝置，其中所述外殼耦接至所述熱沉的所述基底，且所述反射器通過所述熱沉和所述外殼的耦接被擠壓在所述熱沉與所述光學板之間。

5.根據權利要求1或2所述的照明裝置，其中所述外殼包括頂部開口和底部開口，其中所述光學板設置在所述頂部開口中，以及其中所述熱沉的所述基底設置在所述底部開口中。

6.根據權利要求1或2所述的照明裝置，其中所述熱沉的所述突出部設置在所述熱沉的所述基底的中心處，并且其中所述驅動部件包括電路板，并包括設置在所述電路板上的多個部件，其中該電路板包括使所述熱沉的所述突出部插入其中的開口。

7.根據權利要求6所述的照明裝置，還包括設置在所述驅動部件的所述電路板與所述熱沉的所述基底之間的散熱焊盤。

8.根據權利要求6所述的照明裝置，其中所述熱沉的所述基底包括緊固孔，其中所述外殼包括與所述熱沉的所述緊固孔對應的緊固件，以及其中所述外殼的緊固件設置在所述驅動部件的所述電路板上并限制所述電路板的移動。

9.根據權利要求8所述的照明裝置，其中所述驅動部件的所述電路板包括使所述外殼的所述緊固件插入其中的凹部，并且其中所述凹部表明所述電路板耦接至所述外殼的方向和所述電路板耦接至所述外殼的位置。

10.根據權利要求8所述的照明裝置，還包括設置在所述驅動部件的所述電路板與所述熱沉之間的散熱焊盤，其中所述散熱焊盤包括使所述外殼的所述緊固件插入其中的凹部，并且其中所述凹部表明所述電路板耦接至所述外殼的方向和所述電路板耦接至所述外殼的位置。

11.根據權利要求10所述的照明裝置，其中所述散熱焊盤僅設置在所述熱沉的一部分上，其中所述熱沉還包括設置在除了所述熱沉的該部分之外的剩余部分上的支撐件，并且其中所述驅動部件的所述電路板設置在所述散熱焊盤上，以及所述熱沉的所述支撐件設置在所述外殼的所述緊固件下方。

12.根據權利要求1或2所述的照明裝置，其中所述突出部的這一側部包括突出鍵，并且其中所述光源的所述襯底包括使所述鍵插入其中的孔。

13.根據權利要求12所述的照明裝置，其中所述突出部的這一個側部耦接至螺釘且包括鄰近所述鍵設置的緊固孔，并且其中所述螺釘和所述鍵這兩者耦接至所述光源的所述襯底的所述孔。

14.根據權利要求1或2所述的照明裝置，還包括：

反射器，設置在所述光源與所述光學板之間，且包括反射從所述光源發出的光的反射面；以及

反射片，設置在所述反射器的所述反射面上，

其中所述反射片包括：

基片，具有其中形成有至少一切口的一端；以及

連接片，設置在所述基片的另一端上并耦接至所述切口。

15.根據權利要求14所述的照明裝置，其中所述基片具有帶狀。