[發明專利]應用于水輪機的高強調質特厚S500Q鋼板焊接工藝有效
| 申請號: | 201310077249.8 | 申請日: | 2013-03-12 |
| 公開(公告)號: | CN103182591A | 公開(公告)日: | 2013-07-03 |
| 發明(設計)人: | 高興松;史俊霞;陳曉鴻 | 申請(專利權)人: | 杭州聯源重工機械有限公司 |
| 主分類號: | B23K9/16 | 分類號: | B23K9/16;B23K9/235;B23K33/00 |
| 代理公司: | 杭州斯可睿專利事務所有限公司 33241 | 代理人: | 周豪靖 |
| 地址: | 311228 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 應用于 水輪機 強調 質特厚 s500q 鋼板 焊接 工藝 | ||
1.一種應用于水輪機的高強調質特厚S500Q鋼板焊接工藝,其特征在于按以下步驟進行:
(1)、焊接性分析:
??當S500Q鋼板厚度小于50mm時Ceq為≤0.47%,當S500Q鋼板厚度大于50mm時Ceq為≤0.70%,而S500Q鋼板的Ceq≥0.55%時材料的焊接性能較差,焊接時容易出現冷裂紋,在焊接熱影響區的粗晶區冷裂傾向更大,有脆化傾向,導致接頭韌性下降;
(2)、焊接材料選擇:?
?S500Q鋼板焊接冷裂傾向很大,需要嚴格控制焊接材料的氫含量,選用低氫型焊接材料,低氫型焊接材料的氫含量2mal/100g~4mal/100g,采用E81T1-Ni1C藥芯焊絲在CO2氣體保護下進行焊接,焊絲的直徑為1.2mm,焊接時的電流為120~300A;
(3)、焊接坡口準備:
?為保證厚度較大的焊件能夠焊透,常將厚板焊件接頭邊緣加工成坡口,坡口除保證焊透外,起調節母材金屬和填充金屬比例的作用;
???坡口型式的選擇:1)、當厚度相同的工件坡口型式為雙面U型坡口時:進行兩面施焊,焊接時受熱均勻,變形較小,焊條消耗量較小;增大了鈍邊P和圓弧R尺寸,鈍邊P的長度為1~6mm,和圓弧R的長度為6~15mm;
????2)、當厚度不相同的工作坡口型式為雙單邊V形坡口時:
(4)、預熱溫度和層間溫度選擇:
????S500Q鋼板的Ceq≥0.55%時,冷裂傾向大,為防止冷裂紋的產生,需要進行預熱,降低焊接時產生的溫度梯度,減少焊接應力,防止裂紋產生,根據碳含量Ceq和冷裂紋敏感系數Pcm計算,利用遠紅外電加熱板進行預熱,預熱溫度為150~200℃,預熱溫度的時間為不小于1小時,層間溫度為200~250℃,既滿足焊接要求又具有可操作性,并對試板用保溫棉保溫,在焊接的過程中試板的溫度不低于150℃;
(5)、坡口清理:
使用磨光機打磨去除坡口兩側20mm范圍內氧化皮和銹跡,防止焊接過程中產生氣孔、夾雜;
(6)、試板焊接:
采用厚度為230mm的焊接試板進行試焊,焊接采用多層多道焊焊接,焊絲直徑為1.2mm,焊接的電流為260~300A,焊接的電壓為28~32V,焊接的速度為25~30cm/min,焊接線能量為19.2~23KJ/cm;
采用多層多道焊:每焊完一道,用風鏟去掉藥芯焊絲的藥皮,做好層間清理,在開始下道焊接前測量層間溫度,層間溫度為200~250℃,使用雙面對稱焊接,每面焊至≤30mm厚度時翻一次身,背面使用碳弧氣刨清除后,用磨光機打磨至見金屬光澤后,焊接背面至試板平整后,再焊接另一面,焊接過程中翻身的次數為8~10次,翻身前測量焊接變形量,控制平面度焊接變形量不超過3mm;
(7)、試板消氫處理:
當冷裂縫的風險很高的時候,應該加快氫氣的釋放速度,維持最低的焊接層間溫度,在試板焊至100mm厚度時、2/3厚度時和焊接完成后,分別對試板利用遠紅外電加熱板進行加熱,加熱的溫度為200~250℃,加熱后進行保溫,保溫的時間不小于2小時,使得焊縫中氫加速逸出,防止焊縫中氫的集聚而導致氫致裂紋;
(8)、試板去應力熱處理:
焊后將試板放在熱處理爐內進行去應力熱處理,先自由升溫至≥100℃,后按50℃/h的加熱速度加熱到570~590℃,保溫時間不小于6小時,后隨爐按50℃/h的冷卻速度冷卻至150℃后出爐,進行爐外空冷,以起到消除內應力并改善接頭組織和性能的目的;
(9)、檢驗試板:
?焊接試板NDT檢查合格,試板拉伸、彎曲、沖擊機械性能試驗合格;
(10)、工件焊接:
???1)、預熱:根據碳含量Ceq和冷裂紋敏感系數Pcm計算,利用遠紅外電加熱板進行預熱,預熱溫度為150~200℃,預熱溫度的時間為不小于1小時,層間溫度為200~250℃,既滿足焊接要求又具有可操作性,并對工件用保溫棉保溫,在焊接的過程中工件的溫度不低于150℃;
2)、清理坡口:使用磨光機打磨去除坡口兩側20mm范圍內氧化皮和銹跡,防止焊接過程中產生氣孔、夾雜;
3)、焊接:將要焊接的工件進行焊接,焊接采用多層多道焊焊接,焊絲直徑為1.2mm,焊接的電流為260~300A,焊接的電壓為28~32V,焊接的速度為25~30cm/min,焊接線能量為19.2~23KJ/cm;
采用多層多道焊:每焊完一道,用風鏟去掉藥芯焊絲的藥皮,做好層間清理,在開始下道焊接前測量層間溫度,層間溫度為200~250℃,使用雙面對稱焊接,每面焊至≤30mm厚度時翻一次身,背面使用碳弧氣刨清除后,用磨光機打磨至見金屬光澤后,焊接背面至工件平整后,再焊接另一面,焊接過程中翻身的次數為8~10次,翻身前測量焊接變形量,控制平面度焊接變形量不超過3mm;
4):消氫處理:當冷裂縫的風險很高的時候,應該加快氫氣的釋放速度,?維持最低的焊接層間溫度,在工件焊至100mm厚度時、2/3厚度時和焊接完成后,分別對工件利用遠紅外電加熱板進行加熱,加熱的溫度為200~250℃,加熱后進行保溫,保溫的時間為不小于2小時,使得焊縫中氫加速逸出,防止焊縫中氫的集聚而導致氫致裂紋;
?5)、去應力熱處理:焊后將工件放在熱處理爐內進行去應力熱處理,先自由升溫至≥100℃,后按50℃/h的加熱速度加熱到570~590℃,保溫時間不小于6小時,后隨爐按50℃/h的冷卻速度冷卻至150℃后出爐,進行爐外空冷,以起到消除內應力并改善接頭組織和性能的目的。
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