[發明專利]固化性有機硅樹脂組合物和光電器件

有效

• 申請號: 201310077084.4
• 申請日: 2013-03-12
• 公開（公告）號: CN103305005B
• 公開（公告）日: 2017-07-14
• 發明（設計）人: 小內諭
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/04;C08L83/05;C08K5/5419;H01L33/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所11038
• 代理人: 李英

1.固化性有機硅樹脂組合物，包括：

(A)以下的組分(A-1)或組分(A-1)和(A-2)的混合物：

(A-1)每分子具有至少兩個脂肪族不飽和基團的化合物，由式(1)表示：

其中，R各自獨立地為取代或未取代的單價烴基，Ar各自獨立地為任選包含雜原子的芳基，m是0至20的整數，并且n是2至10的整數，

(A-2)支化或三維網狀結構的有機聚硅氧烷，由平均組成式(2)表示：

R′_p(C₆H₅)_qSiO_(4-p-q)/2(2)

其中，R’各自獨立地為取代或未取代的單價烴基、烷氧基或羥基，0.1-80mol％的硅鍵合的全部有機基團為烯基，p和q是滿足1≤p+q<2和0.20≤q/(p+q)≤0.95范圍的正數，

(B)每分子具有至少兩個硅鍵合的氫原子并且不具有脂肪族不飽和度的有機硅化合物，其量足以使該組合物在氫化硅烷化催化劑的存在下固化，

(C)鉑族金屬系氫化硅烷化催化劑，和

(D)具有0.5-100μm平均粒徑的有機硅粉末，其量為0.1–500重量份每100重量份的合計的組分(A)和(B)。

2.權利要求1的組合物，式(1)中，Ar是苯基。

3.權利要求1的組合物，其中組分(B)是具有平均組成式(3)的有機氫聚硅氧烷：

R″_aH_bSiO_(4-a-b)/2(3)

其中R"各自獨立地為除了脂肪族不飽和基團以外的硅鍵合的取代或未取代的單價烴基，a和b是滿足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0和0.8≤a+b≤3.0范圍的正數。

4.權利要求1的組合物，其中，組分(D)由聚有機倍半硅氧烷樹脂顆粒或用聚有機倍半硅氧烷樹脂部分或完全覆蓋在其表面上的有機硅顆粒組成。

5.權利要求1的組合物，其中基本上由組分(A)、(B)和(C)組成的子組合物固化時具有1000cm³/m²/24h/atm以下的滲氧性。

6.權利要求1的組合物，其用于光電半導體的封裝。

7.通過將權利要求1的固化性有機硅樹脂組合物固化得到的固化物。

8.光電半導體器件，其通過用權利要求1的固化性有機硅樹脂組合物封裝光電半導體元件并將該組合物熱固化而得到。