[發明專利]插座模組及應用此插座模組的插座裝置

有效

• 申請號: 201310076807.9
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104051911A
• 公開（公告）日: 2014-09-17
• 發明（設計）人: 郭義發;羅仕博
• 申請（專利權）人: 亞旭電腦股份有限公司
• 主分類號: H01R13/66
• 分類號: H01R13/66;H01R24/00;H01R13/447
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種插座模組，包括：

共用電路板，包括電路板本體以及至少一連接埠，所述至少一連接埠設置于所述電路板本體上，所述電路板本體具有位于相對兩側的第一表面及第二表面；

插頭，包括插頭本體以及多個插腳，其中所述插頭本體設置于所述電路板本體的所述第一表面，所述插腳穿過所述插頭本體固定于所述電路板本體；

插座，包括插座本體以及多個導電彈片，所述插座本體設置于所述電路板本體的所述第二表面且具有第三表面及容置孔，而所述導電彈片對應容納于所述容置孔中，且所述插腳的數量與所述導電彈片的數量相對應；以及

保護單元，設置于所述插座本體的所述第三表面上，包括保護門以及彈性件，所述彈性件抵靠所述保護門，以使所述保護門常態覆蓋于至少其中一個所述容置孔。

2.根據權利要求1所述的插座模組，其中所述電路板本體具有穿孔，所述插頭本體還具有第四表面及凸出于所述第四表面的勾合部，且所述勾合部穿過并卡合于所述共用電路板的所述穿孔。

3.根據權利要求1所述的插座模組，其中所述插座本體具有第五表面及多個凸柱，所述第五表面朝向所述第二表面，所述凸柱位于所述第五表面，并藉由多個鎖固件，自所述電路板本體的所述第一表面穿過所述電路板本體鎖入所述凸柱中。

4.根據權利要求1所述的插座模組，還包括多個鎖固件，自所述電路板本體的所述第二表面穿過所述電路板本體并鎖入所述插腳中。

5.根據權利要求1所述的插座模組，其中所述插座本體還具有一對限位凸肋以及抵靠部，所述限位凸肋設置于所述第三表面上而抵靠部設置于所述第三表面的邊緣，而所述保護門位于所述限位凸肋之間，所述彈性件的其中一末端抵靠于所述抵靠部而另一末端抵靠于所述保護門。

6.根據權利要求5所述的插座模組，其中所述保護門還具有一對開槽，而所述插座本體具有設置于所述第三表面的一對卡勾，且所述卡勾對應穿過所述開槽。

7.根據權利要求1所述的插座模組，還包括兩個電感，設置于所述電路板本體上。

8.一種插座裝置，包括：

一插座模組，包括：

共用電路板，包括電路板本體以及至少一連接埠，所述至少一連接埠設置于所述電路板本體上，所述電路板本體具有位于相對兩側的第一表面及第二表面；

插頭，包括插頭本體以及多個插腳，其中所述插頭本體設置于所述電路板本體的所述第一表面，所述插腳穿過所述插頭本體固定于所述電路板本體；

插座，包括插座本體以及多個導電彈片，所述插座本體設置于所述電路板本體的所述第二表面且具有第三表面及容置孔，而所述導電彈片對應容納于所述容置孔中，且所述插腳的數量與所述導電彈片的數量相對應；

保護單元，設置于所述插座本體的所述第三表面上，包括保護門以及彈性件，所述彈性件抵靠所述保護門，以使所述保護門常態覆蓋于至少其中一個所述容置孔；以及

功能電路板，系經由所述至少一連接埠與所述電路板本體電性連接。

9.根據權利要求8所述的插座裝置，其中所述電路板本體具有穿孔，所述插頭本體還具有第四表面及凸出于所述第四表面的勾合部，且所述勾合部穿過并卡合于所述共用電路板的所述穿孔。

10.根據權利要求8所述的插座裝置，其中所述插座本體具有第五表面及多個凸柱，所述第五表面朝向所述第二表面，所述凸柱位于所述第五表面，并藉由多個鎖固件，自所述電路板本體的所述第一表面穿過所述電路板本體鎖入所述凸柱中。

11.根據權利要求8所述的插座裝置，還包括多個鎖固件，自所述電路板本體的所述第二表面穿過所述電路板本體并鎖入所述插腳中。

12.根據權利要求8所述的插座裝置，其中所述插座本體還具有一對限位凸肋以及抵靠部，所述限位凸肋設置于所述第三表面上而抵靠部設置于所述第三表面的邊緣，而所述保護門位于所述限位凸肋之間，所述彈性件的其中一末端抵靠于所述抵靠部而另一末端抵靠于所述保護門。

13.根據權利要求12所述的插座裝置，其中所述保護門還具有一對開槽，而所述插座本體具有設置于所述第三表面的一對卡勾，且所述卡勾對應穿過所述開槽。

14.根據權利要求8所述的插座裝置，還包括兩個電感，設置于所述電路板本體上。