[發(fā)明專利]一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310075804.3 | 申請(qǐng)日： | 2013-03-11 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN103145446A | 公開（公告）日： | 2013-06-12 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃新友;高春華;李軍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇大學(xué) |
| 主分類號(hào)： | C04B41/85 | 分類號(hào)： | C04B41/85 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 樓高潮 |
| 地址： | 212013 江*** | 國(guó)省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 低壓 陶瓷 電容 器用 酚醛樹脂 環(huán)氧樹脂 包封料 | ||
1.一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，所述包封料的干燥時(shí)間短,?15-20℃條件下為2-2.5小時(shí)；耐溶劑性時(shí)間長(zhǎng)，置于36-38℃的丙酮中，耐溶劑性時(shí)間為71-72小時(shí)，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計(jì)算為：酚醛樹脂5-40%,?環(huán)氧樹脂0.5-20%,?六次甲基四胺0.01-1%,?雙氰胺0.05-3%，石英粉20-40%,?二氧化鈦2-20%,?200目的輕質(zhì)碳酸鈣10-40%,?600目的輕質(zhì)碳酸鈣6-30%，鎘黃0.5-10%，硬質(zhì)酸0.05-10%。
2.??如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于：所述石英粉為250目，所述二氧化鈦為250目。
3.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計(jì)算為：酚醛樹脂8-35%,?環(huán)氧樹脂1-18%,?六次甲基四胺0.01-1%,?雙氰胺0.5-3%,?石英粉25-40%,?二氧化鈦2-16%,?200目的輕質(zhì)碳酸鈣13-35%,?600目的輕質(zhì)碳酸鈣10-25%，鎘黃0.5-8%，硬質(zhì)酸0.05-10%。
4.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料，其特征在于，所述包封料的組份按照質(zhì)量百分比計(jì)算為：酚醛樹脂10-30%,環(huán)氧樹脂3-15%,六次甲基四胺0.06-0.8%,雙氰胺0.8-2%,石英粉28-36%,二氧化鈦2-10%,200目的輕質(zhì)碳酸鈣16-30%,600目的輕質(zhì)碳酸鈣13-23%，鎘黃0.5-5%，硬質(zhì)酸0.05-10%。
5.如權(quán)利要求1所述的一種中低壓陶瓷電容器用酚醛樹脂-環(huán)氧樹脂包封料的制備方法，其特征在于包括如下步驟：按配方配料，然后混合均勻得到混合料1，溶于由丙酮和甲醇按質(zhì)量比2-3：1-2組成的混合溶劑中，每10-15mL混合溶劑中加入2-5克混合料1，攪拌均勻得到混合料2，將焊好引線的瓷片采用浸涂或噴涂的方法在混合料2中涂至瓷片表面有1-2毫米厚度的包封層，然后干燥、固化。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江蘇大學(xué)，未經(jīng)江蘇大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310075804.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
