[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201310075698.9 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN103311166A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 安福孝次 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 金相允;向勇 |
| 地址: | 日本國京*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及對多張基板一并進行處理的基板處理裝置。成為處理對象的基板例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示用基板、FED(Field?Emission?Display:場發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板等(下面簡單稱為“基板”)。
背景技術
利用藥液對基板進行處理的基板處理裝置有對多張基板一并進行處理的分批式基板處理裝置。在專利文獻1中示出了分批式基板處理裝置的一個例子。該基板處理裝置從前開式標準晶圓盒(FOUP)中取出未處理的第一基板組,并將基板組的姿勢從水平姿勢變換為鉛直姿勢。然后,將鉛直姿勢的基板組保持在第一橫向移動保持部上,并使其橫向移動至交接位置。另一方面,該基板處理裝置從其他前開式標準晶圓盒(FOUP)中取出未處理的第二基板組,并同樣地變換姿勢。將變換成鉛直姿勢的第二基板組保持在第二橫向移動保持部,并使其橫向移動至交接位置。此時,第一橫向移動保持部和第二橫向移動保持部沿著在上下方向上錯開的兩個路徑橫向移動。由此,對各個基板組能夠獨立地進行姿勢變換動作,因此能夠提高基板的搬送處理速度。
然后,通過使能夠一并保持第一基板組及第二基板組的升降保持臺上升,來在該升降保持臺上進行批處理。該基板處理裝置利用將進行批處理的基板組一并保持的搬送機構來接收基板,并搬送至處理槽的上方。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2010-93230號公報
但是,專利文獻1的基板處理裝置存在如下問題:由于將預先分批的基板沿著水平方向搬送至處理槽的上方,因此搬送裝置的負荷增大,從而導致搬送裝置的大型化。該問題隨著今后的基板的大型化會更加顯著。
發明內容
本發明是為了解決這樣的問題而做出的,其目的在于提供一種能夠減輕搬送裝置的負荷的技術,該搬送裝置將基板橫向搬送至用于對進行批處理的基板一并進行處理的處理槽的上方。
為了解決上述問題,第一方式的基板處理裝置,包括:處理槽,其對所容置的基板進行規定的處理;第一搬送部,其在保持第一基板組的狀態下沿著規定的第一路徑橫向移動,由此將該第一基板組從基板取出部搬送至上述處理槽的上方,其中,上述第一基板組的各基板以沿著鉛直方向豎立的姿勢排列在水平方向上;第二搬送部,其在保持第二基板組的狀態下沿著規定的第二路徑橫向移動,由此將該第二基板組從上述基板取出部搬送至上述處理槽的上方,其中,上述第二基板組的各基板以沿著鉛直方向豎立的姿勢排列在水平方向上;第三搬送部,其在上述處理槽的上方相對于上述第一搬送部及前第二搬送部進行相對上下移動,由此從上述第一搬送部和上述第二搬送部分別接收上述第一基板組和上述第二基板組并一并搬送至上述處理槽內。
第二方式的基板處理裝置為第一方式的基板處理裝置,上述第一搬送部和上述第二搬送部,以使上述第一搬送部沿著上述第一路徑橫向移動時的上述第一基板組的下端位于上述第二搬送部沿著上述第二路徑橫向移動時的上述第二基板組的下端的上方的方式,分別搬送上述第一基板組和上述第二基板組。
第三方式的基板處理裝置為第二方式的基板處理裝置,上述第一搬送部和上述第二搬送部,以使上述第一搬送部沿著上述第一路徑橫向移動時的上述第一基板組的下端位于上述第二搬送部沿著上述第二路徑橫向移動時的上述第二基板組的上端的下方的方式,分別搬送上述第一基板組和上述第二基板組。
第四方式的基板處理裝置為第一至第三方式中的任意方式的基板處理裝置,在從上方觀察時,上述第一路徑和上述第二路徑將上述處理槽夾在彼此的中間。
第五方式的基板處理裝置為第一至第三方式中的任意方式的基板處理裝置,上述第三搬送部通過進行一次上述相對上下移動,來接收上述第一基板組和上述第二基板組。
第六方式的基板處理裝置為第一至第三方式中的任意方式的基板處理裝置,上述第三搬送部通過進行上述相對上下移動,在上述處理槽的上方的高度彼此不同的兩個位置分別接收上述第一基板組及上述第二基板組。
第七方式的基板處理裝置為第一至第三方式中的任意方式的基板處理裝置,通過使上述第一搬送部和上述第二搬送部中的至少一個搬送部向下方移動,來使上述第三搬送部分別接收上述第一基板組及上述第二基板組。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





