[發明專利]振動片和振子的制造方法、振子、振蕩器以及電子設備有效
| 申請號: | 201310075570.2 | 申請日: | 2013-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN103312287B | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 小林淳治 | 申請(專利權)人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03H9/02 | 分類號: | H03H9/02;H03H9/05;H03H9/19 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司11127 | 代理人: | 李輝,馬建軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 振動 制造 方法 振蕩器 以及 電子設備 | ||
1.一種振動片的制造方法,其特征在于,所述振動片的制造方法包含以下步驟:
準備旋轉Y切石英基板;
在所述石英基板的+Y′軸側的主面上配置第1掩模,在-Y′軸側的主面上以相對于所述第1掩模向+Z′軸側偏移的方式配置第2掩模,隔著所述第1掩模和所述第2掩模對所述石英基板進行蝕刻,由此在所述石英基板上形成包含振動部和薄壁部的臺面型基板,所述振動部包含向+Y′軸側突出的第1凸部和向-Y′軸側突出的第2凸部,所述薄壁部沿著所述振動部的外緣配置,厚度比所述振動部的厚度薄;以及
在所述臺面型基板上形成導體圖案,
當設所述第1掩模和所述第2掩模的Z′軸方向的偏移量為D,設從所述薄壁部的+Y′軸側的主面到所述第1凸部的主面的高度與從所述薄壁部的-Y′軸側的主面到所述第2凸部的主面的高度之和為t時,
所述D與所述t的關系滿足0<D≤t/2。
2.根據權利要求1所述的振動片的制造方法,其特征在于,
所述第1掩模的+Z′軸側的端部相對于所述臺面型基板的Z′軸方向的中心位于+Z′軸側,
所述第2掩模的-Z′軸側的端部相對于所述臺面型基板的Z′軸方向的中心位于-Z′軸側。
3.根據權利要求1或2所述的振動片的制造方法,其特征在于,
連接所述第1凸部的主面的+Z′軸側的端部和所述薄壁部的側面與所述第1凸部的主面垂直,
連接所述第2凸部的主面的-Z′軸側的端部和所述薄壁部的側面與所述第2凸部的主面垂直。
4.根據權利要求1或2所述的振動片的制造方法,其特征在于,
所述石英基板是AT切石英基板。
5.一種振子的制造方法,其特征在于,所述振子的制造方法包含將權利要求1或2所述的振動片收納到封裝中的步驟。
6.一種振動片,其特征在于,所述振動片包含:
旋轉Y切石英基板,該旋轉Y切石英基板包含:振動部,其包含向+Y′軸側突出的第1凸部和向-Y′軸側突出的第2凸部;以及薄壁部,其沿著所述振動部的外緣配置,厚度比所述振動部的厚度??;以及
導體圖案,其配置于所述石英基板,
設所述第1凸部距離所述薄壁部的高度與所述第2凸部距離所述薄壁部的高度之和為t,
在所述Y′軸方向上的平面視中,
設所述第1凸部的主面的+Z′軸側的端部與所述第2凸部的主面的+Z′軸側的端部之間的距離為D1時,
所述D1和所述t的關系滿足0<D1≤t/2,
并且,在所述Y′軸方向上的平面視中,
設所述第1凸部的主面的-Z′軸側的端部與所述第2凸部的主面的-Z′軸側的端部之間的距離為D2時,
所述D2和所述t的關系滿足0<D2≤t/2。
7.一種振子,其特征在于,所述振子具有:
權利要求6所述的振動片;以及
收納所述振動片的封裝。
8.一種振蕩器,其特征在于,所述振蕩器具有:
權利要求6所述的振動片;以及
與所述振動片電連接的振蕩電路。
9.一種電子設備,其特征在于,所述電子設備具有權利要求6所述的振動片。
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