[發(fā)明專利]一種p型透明導(dǎo)電氧化物及其摻雜非晶薄膜的制備方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310075171.6 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-08 |
| 公開(公告)號(hào): | CN103173732A | 公開(公告)日: | 2013-06-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 畢曉昉;黃欽;王柳 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京航空航天大學(xué) |
| 主分類號(hào): | C23C14/35 | 分類號(hào): | C23C14/35;C23C14/08 |
| 代理公司: | 北京永創(chuàng)新實(shí)專利事務(wù)所 11121 | 代理人: | 姜榮麗 |
| 地址: | 100191*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 透明 導(dǎo)電 氧化物 及其 摻雜 薄膜 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體薄膜技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種具有p型導(dǎo)電特性、高電導(dǎo)率、高載流子濃度、高遷移率的非晶透明氧化物及其摻雜非晶薄膜的制備技術(shù)。
背景技術(shù)
非晶氧化物半導(dǎo)體(Amorphous?Oxide?Semiconductor,AOS)薄膜是一類應(yīng)用比較獨(dú)特的半導(dǎo)體材料,主要應(yīng)用于柔性微電子器件制備和生產(chǎn)。這類器件要求薄膜材料易彎折、重量輕、抗震性好以及價(jià)格便宜。柔性微電子器件是未來(lái)信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展重要領(lǐng)域,是諸如超大高分辨電子顯示器、個(gè)人可穿戴電腦系統(tǒng)和紙質(zhì)顯示器等最頂尖信息系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。非晶氧化物半導(dǎo)體材料中最典型的是非晶In-Ga-Zn-O體系(α-InGaZnO),其具有良好的室溫n型導(dǎo)電性能,被認(rèn)為是可以廣泛應(yīng)用在透明器件、柔性器件、特殊平板顯示及太陽(yáng)能電等諸多領(lǐng)域。
在柔性透明器件的制備中,薄膜晶體管(TFTs)是基礎(chǔ)和關(guān)鍵器件,要求半導(dǎo)體薄膜材料具有高的遷移率,易于低溫制備,成本低廉。另外在透明“智能”器件中制備透明薄膜PN結(jié)是關(guān)鍵技術(shù),需要導(dǎo)電性能可良好匹配的n型和p型透明薄膜材料。現(xiàn)在研究發(fā)現(xiàn)室溫p型透明導(dǎo)電的非晶氧化物薄膜難以制備,室溫導(dǎo)電性能難以與n型半導(dǎo)體材料相當(dāng)。研發(fā)p型透明導(dǎo)電的非晶氧化物薄膜材料在研究和應(yīng)用透明微電子器件中有非常重要的意義和價(jià)值。氧化亞銅(Cu2O)及其摻雜體系被認(rèn)為是應(yīng)用潛力巨大的p型透明導(dǎo)電半導(dǎo)體材料。氧化亞銅具有特殊的反螢石晶體結(jié)構(gòu),其晶體結(jié)構(gòu)中存在Cu-O-Cu的高度對(duì)稱空間網(wǎng)狀化學(xué)鍵結(jié)構(gòu),在室溫下穩(wěn)定存在一定量的Cu空位(Cu?vacancies)在其結(jié)構(gòu)中,導(dǎo)致室溫即表現(xiàn)出p型導(dǎo)電特性。制備出氧化亞銅及其摻雜體系的p型非晶透明導(dǎo)電薄膜研究在非晶氧化物半導(dǎo)體薄膜研究中有重要意義和價(jià)值。
磁控濺射技術(shù)是一種典型的物理氣相沉積方法,已經(jīng)廣泛的應(yīng)用于科研和工業(yè)生產(chǎn)之中,用于制備包括金屬、合金、半導(dǎo)體、氟化物、氧化物、硫化物、硒化物和III-V主族、II-VI主族元素的化合物薄膜等。其中反應(yīng)磁控濺射,由于其制備過(guò)程簡(jiǎn)單,工藝參數(shù)可控性強(qiáng),特別適合各種結(jié)構(gòu)的氮化物、氧化物及硫化物等化合物薄膜的制備。在反應(yīng)磁控濺射中,可以通過(guò)控制工藝來(lái)調(diào)整薄膜的晶體結(jié)構(gòu),控制缺陷、晶體取向及應(yīng)力分布等。反應(yīng)磁控濺射技術(shù)制備成本低廉,適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決現(xiàn)有p型透明導(dǎo)電氧化物及其摻雜氧化物非晶薄膜制備困難,并且室溫導(dǎo)電性差,空穴載流子濃度低問(wèn)題,提供了一種制備高導(dǎo)電性p型透明導(dǎo)電氧化物非晶薄膜的方法。采用反應(yīng)磁控濺射方法,控制工藝參數(shù),可制備出空穴載流子濃度和遷移率相對(duì)比于結(jié)晶氧化物薄膜同時(shí)提高的非晶薄膜。Ag摻雜氧化亞銅(Cu2O)非晶透明薄膜其室溫p型導(dǎo)電性能最佳,電阻率為0.04Ω·cm,空穴載流子濃度為1.85×1021cm-3,遷移率為0.767cm2/V·s,透光率在40~60%。
本發(fā)明提供的反應(yīng)磁控濺射制備p型透明導(dǎo)電氧化物及其摻雜氧化物非晶薄膜方法,具體包括以下幾個(gè)步驟:
步驟一:準(zhǔn)備基片,將基片先使用丙酮超聲清洗10min以上,吹干,再用乙醇溶液(分析醇)超聲清洗10min以上,吹干。所述的丙酮超聲清洗和乙醇溶液超聲清洗各洗一遍以上。
所述的基片為7095玻璃基片、石英基片、NaCl單晶基片或Si基片,基片的厚度為0.5~2mm。
步驟二:將基片固定在磁控濺射儀的樣品臺(tái)上,然后將樣品臺(tái)放入磁控濺射儀的真空室。
步驟三:將金屬靶(純度大于等于99.99%)放入真空室,固定在靶位上;如果需要摻雜金屬,或者在金屬靶表面貼上所需摻雜金屬片,如Cu靶上粘貼Ag片(純度大于等于99.99%);或者采用合金靶。所述的金屬靶選擇的金屬可以是Cu、Ag、Pt等,所述的摻雜金屬可以是Ag、Al、In等。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京航空航天大學(xué),未經(jīng)北京航空航天大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310075171.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜
- 導(dǎo)電糊劑及導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電圖案的形成方法、導(dǎo)電膜、導(dǎo)電圖案及透明導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電片和導(dǎo)電圖案
- 導(dǎo)電漿料和導(dǎo)電膜
- 導(dǎo)電端子及導(dǎo)電端子的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)
- 導(dǎo)電構(gòu)件及使用多個(gè)導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電電路
- 導(dǎo)電型材和導(dǎo)電裝置
- 透明導(dǎo)電膜用靶、透明導(dǎo)電材料、透明導(dǎo)電玻璃及透明導(dǎo)電薄膜





