[發明專利]一種微型器件、用于該微型器件的封裝模具及封裝方法有效
| 申請號： | 201310075103.X | 申請日： | 2013-03-08 |
| 公開（公告）號： | CN104030232B | 公開（公告）日： | 2017-03-15 |
| 發明（設計）人： | 謝元華;姜彬 | 申請（專利權）人： | 昌微系統科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 北京大成律師事務所11352 | 代理人： | 李佳銘 |
| 地址： | 200025 上海*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 微型 器件 用于 封裝 模具 方法 | ||
1.一種用于微型器件的封裝模具，所述微型器件具有一連通其前、后兩端且允許溶劑流過的內部流道，所述封裝模具包括相互蓋合的襯底及蓋板，其特征在于，
所述蓋板包括設置在其頂部的流入口，以及設置在其側面的流出口；
所述蓋板與所述襯底相互蓋合后，形成一與所述微型器件大小尺寸緊密配合的且用于收容所述微型器件的密封腔，在所述密封腔相對于所述微型器件前后端的兩端設置有流入腔及流出腔，通過所述內部流道連通所述流入腔及所述流出腔；
所述流入腔通過一流入通道與所述流入口連通；
所述流出腔通過一流出通道與所述流出口連通；
從而，所述溶劑自所述流入口流入，經流入通道、流入腔、內部流道、流出腔、流出通道，從所述流出口流出。
2.如權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，
在所述蓋板的底部設置一與所述微型器件大小尺寸緊密配合的溝槽；
當所述蓋板與所述襯底相互蓋合后，所述溝槽形成所述密封腔。
3.如權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，
在所述襯底的頂部設置有一與所述微型器件大小尺寸緊密配合的第一凹槽；
在所述蓋板的底部設置有一與所述第一凹槽對應的第二凹槽；
所述第一凹槽與所述第二凹槽組合形成所述密封腔。
4.如權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，
所述流入腔、所述密封腔及所述流出腔為連體結構。
5.如權利要求1所述的封裝模具，其特征在于，
在所述微型器件的左、右兩側設置有連接腔，所述微型器件的接腳設置在所述連接腔中。
6.如權利要求5所述的封裝模具，其特征在于，
所述連接腔與所述密封腔的中間部分相連通。
7.一種由如權利要求1-6中任一項所述的封裝模具封裝成型的微型器件。
8.一種使用如權利要求1所述的封裝模具對微型器件進行封裝的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
-將所述微型器件鍵合在所述襯底上；
-將所述微型器件的接腳與外部連通；
-將所述蓋板蓋合在所述襯底上，并使所述微型器件位于所述密封腔中；
-在所述微型器件與所述密封腔之間的間隙中填充可固化材料；
-固化所述可固化材料，并將所述蓋板與所述襯底相粘接。
9.一種使用如權利要求2所述的封裝模具對微型器件進行封裝的方法，其特征在于，所述方法包括如下步驟：
-將所述微型器件鍵合在所述襯底上；
-將所述微型器件的接腳與外部連通；
-將所述蓋板蓋合在所述襯底上，并使所述溝槽的兩端對準所述微型器件的前、后兩端；
-在所述微型器件與所述溝槽之間的間隙中填充可固化材料；
-固化所述可固化材料，并將所述蓋板與所述襯底相粘接。
10.一種使用如權利要求3所述的封裝模具對微型器件進行封裝的方法，其特征在于，
其中，所述方法包括如下步驟：
-將所述微型器件鍵合在所述襯底的第一凹槽中；
-將所述微型器件的接腳與外部連通；
-將所述蓋板蓋合在所述襯底上，并使所述第二凹槽對準所述第一凹槽；
-在所述微型器件與所述密封腔之間的間隙中填充可固化材料；
-固化所述可固化材料，并將所述蓋板與所述襯底相粘接。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昌微系統科技(上海)有限公司，未經昌微系統科技(上海)有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310075103.X/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種用于治療痛經的中藥
- 下一篇：齒條軌道
