[發(fā)明專利]模套

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310074969.9
• 申請日: 2013-03-11
• 公開（公告）號: CN104051280B
• 公開（公告）日: 2018-06-08
• 發(fā)明（設計）人: 白志剛;姚晉鐘
• 申請（專利權）人: 恩智浦美國有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 馮玉清

1.一種模套，用于封裝半導體管芯，該模套包括：

有齒的第一模夾，具有多個齒、位于齒之間的相應多個凹陷、以及位于該第一模夾的中央的開放空腔；以及

有齒的第二模夾，具有多個齒、位于齒之間的相應多個凹陷、以及位于該第二模夾的中央的開放空腔，其中該第二模夾面向該第一模夾布置，且其中該第一模夾中的齒與該第二模夾中的對應的凹陷配合，該第二模夾中的齒與該第一模夾中的對應的凹陷配合，該第一模夾的齒比該第二模夾的對應的凹陷更寬；

其中在打開位置，引線框能被插置到該第一和第二模夾之一中，在閉合位置，該第一和第二模夾的齒和凹陷將該引線框的引線彎曲成間隔開且平的兩排；

其中，在該閉合位置，該第一模夾的齒的遠端與該第二模夾的對應的凹陷的近端之間的距離小于該引線框的引線的厚度，從而當該引線被該第一模夾中的齒壓到該第二模夾中的對應的凹陷中時，在該引線與該第二模夾中的凹陷之間沒有間隙。

2.如權利要求1所述的模套，其中，該第一和第二模夾中的至少一個的齒是帶切角的，其中該切角用作引導件以將該引線框的引線對準在該第一和第二模夾中的該至少一個的凹陷內。

3.如權利要求2所述的模套，其中，該切角是通過絲線切割工藝形成的。

4.如權利要求2所述的模套，其中，該第一和第二模夾二者的齒都是帶切角的，該第一模夾的齒的切角邊緣與該第二模夾的對應的凹陷的切角邊緣相配合。

5.如權利要求1所述的模套，其中，在該閉合位置，該第一模夾的齒的遠端與該第二模夾的對應的凹陷的近端間隔開。

6.如權利要求1所述的模套，其中，在該閉合位置，該第一模夾的齒的遠端與該第二模夾的對應的凹陷的近端之間的距離比該引線框的引線的厚度小5μm至15μm。

7.如權利要求1所述的模套，其中，該第二模夾的位于與最外面的齒相鄰處的外邊緣被移除。

8.一種使用模套封裝半導體管芯的方法，該方法包括：

提供引線框，該引線框具有管芯貼附區(qū)域以及從圍繞該管芯貼附區(qū)域的連接條朝向該管芯貼附區(qū)域延伸的多條引線，其中該多條引線具有連接到該連接條的遠端和在該管芯貼附區(qū)域附近的近端；

將半導體管芯貼附到該管芯貼附區(qū)域；

將該半導體管芯上的接觸焊盤與該多條引線中的相應引線的近端電耦合；

提供模套，該模套包括：

有齒的第一模夾，具有多個齒、位于齒之間的相應多個凹陷、以及位于該第一模夾的中央的開放空腔；以及

有齒的第二模夾，具有多個齒、位于齒之間的相應多個凹陷、以及位于該第二模夾的中央的開放空腔，其中該第二模夾面向該第一模夾布置，且其中該第一模夾中的齒與該第二模夾中的對應的凹陷配合，該第二模夾中的齒與該第一模夾中的對應的凹陷配合；該第一模夾的齒比該第二模夾的對應的凹陷更寬；

在該模套處于打開位置時，將該引線框和該半導體管芯插置在該第一和第二模夾之間；

夾緊該第一和第二模夾以將該模套置于閉合位置，其中該第一和第二模夾的齒和凹陷一起作用來將該引線框的引線彎曲成間隔開且平的兩排；

將模化合物注入到該模套的空腔中以至少包封該管芯、該管芯貼附區(qū)域以及該多條引線的近端；以及

去除該連接條，其中該多條引線的遠端從該模化合物向外突出；

其中，在該閉合位置，該第一模夾的齒的遠端與該第二模夾的對應的凹陷的近端之間的距離小于該引線框的引線的厚度，從而當該引線被該第一模夾中的齒壓到該第二模夾中的對應的凹陷中時，在該引線與該第二模夾中的凹陷之間沒有間隙。

9.如權利要求8所述的使用模套封裝半導體管芯的方法，其中，該第一和第二模夾中的至少一個的齒是帶切角的，其中該切角用作引導件以將該引線框的引線對準在該第一和第二模夾中的該至少一個的凹陷內。

10.如權利要求9所述的使用模套封裝半導體管芯的方法，其中，該切角是通過絲線切割工藝形成的。