[發明專利]一種通信電纜

有效

• 申請號: 201310073484.8
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN104036868B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 姜緒宏;賈超;張小平;計克云;姜茂盛
• 申請（專利權）人: 安徽宏源特種電纜集團有限公司
• 主分類號: H01B11/06
• 分類號: H01B11/06
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種通信電纜，其特征是導體采用鍍銀銅導體，導體外擠包聚四氟乙烯絕緣層，聚四氟乙烯絕緣層外設置半導電屏蔽層構成絕緣線芯；一對絕緣線芯對絞后填充聚四氟乙烯微孔膜構成纜芯；纜芯外繞包聚四氟乙烯半導電包帶，在半導電包帶外纏繞鍍銀扁銅帶，在鍍銀扁銅帶外設置護套層；

所述的半導電屏蔽層材料由聚四氟乙烯乳液與石墨乳液混合而成；石墨乳液與聚四氟乙烯乳液之間配比為 1 ：1～1 ：1.5 之間；

用束絲機同向束出鍍銀銅導體，在鍍銀銅導體外層用擠出機擠包聚四氟乙烯絕緣層，在聚四氟乙烯絕緣層外涂膜聚四氟乙烯乳液與石墨混合乳液，其中石墨與聚四氟乙烯乳液配比在1:1到1:1.5之間并攪拌均勻，涂膜乳液后過模具后經燒結爐燒結，燒結溫度控制在140-170攝氏度之間，燒結爐不少于6節，每節長度不小于1米，燒結后形成半導電屏蔽層，兩絕緣線芯對絞、并填充聚四氟乙烯微孔膜成纜；

成纜后繞包聚四氟乙烯半導電包帶，在聚四氟乙烯半導電包帶外層纏繞鍍銀扁銅帶，鍍銀扁銅帶搭蓋率不小于10%,外層分別繞包聚酰亞胺復合薄膜和生料帶，經過高溫燒結后，形成護套層。

2.根據權利要求1所述的一種通信電纜，其特征是所述的鍍銀扁銅帶的厚度為0.05mm。

3.根據權利要求1所述的一種通信電纜，其特征是所述的護套層由聚酰亞胺復合薄膜和聚四氟乙烯層二層構成。