[發明專利]溫度監控系統及溫度監控方法

有效

• 申請號: 201310073199.6
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN104035853B
• 公開（公告）日: 2017-09-05
• 發明（設計）人: 鄧湘元;劉耀達;郝沁汾
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: G06F11/30
• 分類號: G06F11/30
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種溫度監控系統，其特征在于，用于對至少一個溫控對象進行溫度監控，所述溫度監控系統包括：

光源，用于發出入射光；

至少一個熱光片，由熱光材料形成，分別貼附于各所述溫控對象，每一個熱光片用于接收所述入射光并形成光信號；

至少一個探測器，分別與所述熱光片對應設置，用于探測由對應的熱光片形成的光信號，并對所探測到的光信號進行光電轉換以獲得電信號；

控制器，用于根據所述電信號分別計算各所述溫控對象的溫度，

其中所述溫控對象為采用光互連技術的中央處理器中的內核；

檢測用熱光片，由與所述熱光片相同的熱光材料形成，與所述溫控對象分開設置，用于接收所述入射光并形成光信號；

檢測用探測器，與所述檢測用熱光片對應設置，用于探測由所述檢測用熱光片形成的光信號，并對所探測到的光信號進行光電轉換以獲得電信號，

其中，所述控制器通過將所述檢測用探測器獲得的電信號與所述探測器獲得的電信號進行對比，以確定由所述入射光變化引起的溫度變化；

所述控制器還用于利用所述檢測用探測器的探測結果對所述探測器的探測結果進行校正。

2.根據權利要求1所述的溫度監控系統，其特征在于，所述光信號為所述入射光經由所述熱光片透射出的透射光。

3.根據權利要求1所述的溫度監控系統，其特征在于，所述光信號為所述入射光經由所述熱光片反射回的反射光。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的溫度監控系統，其特征在于，所述溫度監控系統還包括分束器，所述分束器用于將所述入射光分為多束，以分別對應各所述熱光片以及所述檢測用熱光片。

5.根據權利要求1至3中任一項所述的溫度監控系統，其特征在于，所述溫度監控系統還包括微透鏡，所述微透鏡設置于所述光源和所述熱光片之間，用于匯聚所述入射光。

6.根據權利要求1至3中任一項所述的溫度監控系統，其特征在于，所述溫度監控系統還包括至少一個波導，所述波導設置于所述光源與所述熱光片之間，用于將所述入射光引導至各所述熱光片。

7.根據權利要求1至3中任一項所述的溫度監控系統，其特征在于，所述溫度監控系統還包括：

顯示器，用于顯示所述溫控對象的溫度；

報警器，用于在所述溫控對象的溫度高于預定閾值時，發出警報。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的溫度監控系統，其特征在于，所述熱光片為硅片，通過在各所述內核的表面用沉淀法生長一層厚度為10um至20um的硅片來形成所述熱光片。

9.一種溫度監控方法，其特征在于，用于對溫控對象進行溫度監控，所述溫度監控方法包括如下步驟：

通過熱光片接收由光源發出的入射光并形成光信號，其中，所述熱光片由熱光材料形成，并貼附于所述溫控對象；

通過探測器對所述光信號進行光電轉換以獲得電信號；

根據所述電信號計算所述溫控對象的溫度，

其中所述溫控對象為采用光互連技術的中央處理器中的內核；

通過檢測用熱光片接收由光源發出的入射光并形成光信號，其中，所述檢測用熱光片由與所述熱光片相同的熱光材料形成，與所述溫控對象分開設置；

通過檢測用探測器對所述檢測用熱光片形成的光信號進行光電轉換以獲得電信號，

將所述檢測用探測器獲得的電信號與所述探測器獲得的電信號進行對比，以確定由所述入射光變化引起的溫度變化；

利用所述檢測用探測器的探測結果對所述探測器的探測結果進行校正。

10.根據權利要求9所述的溫度監控方法，其特征在于，所述光信號為由所述熱光片透射出的透射光或由所述熱光片反射回的反射光。

11.根據權利要求9所述的溫度監控方法，其特征在于，還包括如下步驟：對所述電信號進行濾波和鎖相放大處理。

12.根據權利要求9所述的溫度監控方法，其特征在于，還包括如下步驟：根據所述溫度對所述溫控對象進行散熱冷卻處理。