[發明專利]一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法

有效

• 申請號: 201310072437.1
• 申請日: 2013-03-07
• 公開（公告）號: CN103179807A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 葉應才;姜雪飛;彭衛紅;黃海蛟
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/42
• 分類號: H05K3/42;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種改善盲埋孔PCB翹曲的方法，用于n層線路板，其特征在于包括：

A、制作盲孔層：將L1～Lm銅箔層對應壓合在一起制成盲孔層，且在壓合后的盲孔層上表面一側沿L1銅箔層向Lm銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lm銅箔層，形成盲孔；

B、制作虛擬盲孔層：將Lx～Ln（x>m）銅箔層對應壓合在一起制成虛擬盲孔層，且在壓合后的虛擬盲孔層下表面與上述盲孔位置對應的另一側沿Ln銅箔層向Lx銅箔層鉆孔，且所鉆孔不穿透Lx銅箔層，形成虛擬盲孔層；

C、制作內層：將Lm+1～Lx-1銅箔層對應壓合在一起制成內層；

D、將盲孔層的Lm銅箔層與內層的Lm+1銅箔層對應壓合，將虛擬盲孔層的Lx銅箔層與內層的Lx-1銅箔層對應壓合，使盲孔層和虛擬盲孔層分別位于內層上下兩側，且使盲孔和虛擬盲孔對應位于內層的上下兩對立側。

2.根據權利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟A還包括：

通過半固化片將L1～Lm銅箔層對應壓合在一起制成盲孔層，并對盲孔層進行除流膠處理，然后在該盲孔層上鉆盲孔，并進行沉銅、樹脂塞孔、打磨樹脂、內層圖形制作、內層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。

3.根據權利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟B還包括：

通過半固化片將Lx～Ln銅箔層對應壓合在一起制成虛擬盲孔層，并對虛擬盲孔層進行除流膠處理，然后在該虛擬盲孔層上鉆孔，并進行內層圖形制作、內層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理。

4.根據權利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于步驟C還包括：

將Lm+1～Lx-1銅箔層進行內層圖形制作、內層圖形蝕刻、AOI檢測和棕化處理后，通過半固化片將上述銅箔層對應壓合制成內層。

5.根據權利要求1所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于：

采用主軸鉆速20～180krpm在盲孔層和虛擬盲孔層上鉆孔，且使鉆孔孔徑為0.2～6.0mm。

6.根據權利要求2所述的改善盲埋孔PCB翹曲的方法，其特征在于：

對盲孔層沉銅處理，在盲孔內形成厚度在0.25～30um的銅層。