[發明專利]一種半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 201310071611.0
• 申請日: 2013-03-06
• 公開（公告）號: CN103117112A
• 公開（公告）日: 2013-05-22
• 發明（設計）人: 資定紅;張櫻
• 申請（專利權）人: 廣州市力銀電子科技有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01G4/008
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 林偉斌

1.一種半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，包括以下重量百分比的各組分：50~60%Ag、0.1~1.8%其他金屬、1.5~4.5%無機添加劑、0.05~0.1%玻璃粉、35~48%有機載體。

2.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述Ag的中值粒徑為0.3~1.63μm。

3.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述其他金屬的中值粒徑為3~5μm。

4.根據權利要求3所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述其他金屬為Zn、Sn、Ni和Cu中的一種或幾種。

5.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述無機添加劑為Bi₂O₃、ZnO、HfO、CuO、CeO₂和NiO中的一種或幾種。

6.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述玻璃粉的細度小于5μm。

7.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述玻璃粉包括以下重量百分比的各組分：76~82%Bi₂O₃、3~8%ZnO、11~18%B₂O₃、1~4%SiO₂、0.1~0.4%Al₂O₃、0.1~0.4%MgO，所述ZnO和B₂O₃的總量與Bi₂O₃的重量之比為20：80，所述Al₂O₃和MgO的總量與SiO₂的重量之比為20：80。

8.根據權利要求1所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述有機載體為乙基纖維素、丙烯酸樹脂、松香和改性松香中的一種或幾種溶于丁基卡必醇、丁基卡必醇醋酸酯、醋酸酯、丙酸酯檸檬酸三丁酯、松節油和松油醇中的一種或幾種后再添加司班85、蓖麻油、鄰苯二甲酸二丁酯、磷酸三丁酯、三乙酸三丁酯和硬酯酸丁酯中的一種或幾種形成的粘液。

9.根據權利要求8所述的半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料，其特征在于，所述有機載體在常溫下的粘度為50~200dpa·s。

10.一種如權利要求1至9任一項所述半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1.確定半導體陶瓷電容器電極用銀導體漿料的物料配比，將有機載體總量的25~30%置放于配料桶中；

S2.以有機載體為計量基礎，分別稱取Ag、其他金屬、無機添加劑以及玻璃粉，將稱取的物料放入上述配料桶中并混勻；

S3.軋制步驟S2所得物料，控制軋制時間為每10kg軋制20~30min；

S4.當步驟S3所得物料的細度達到10μm以下時，將物料裝入上述配料桶中，同時加入剩余的70~75%有機載體，混勻后即得成品。