[發(fā)明專利]一種正性感光電極漿料及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310070586.4 | 申請日: | 2013-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN103198879A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發(fā)明(設計)人: | 林保平;楊洪;郭玲香;張雪勤;孫瑩 | 申請(專利權)人: | 東南大學 |
| 主分類號: | H01B1/22 | 分類號: | H01B1/22;H01B13/00;G03F7/039 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標事務所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 210096*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 性感 電極 漿料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及一種電極漿料及其制備方法,具體的說,涉及一種正性感光電極漿料及其制備方法。
背景技術
隨著電子產品向小型化、高集成化方向的發(fā)展,感光性電子漿料作為一種高技術電子功能材料被廣泛地應用于制備高精密度的電子元件,如多層陶瓷電路板、低溫共燒陶瓷電路板、微波電路板、射頻天線、等離子顯示器中的匯流電極和尋址電極。感光性導電漿料常用金、鈀、銀、鎳、銅等金屬超細粉體作為主要功能相。銀具有極其優(yōu)良的導電性、導熱性、耐氧化性和低接觸電阻,因而被廣泛應用在印刷電路和電子元件中。但隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展和銀價的持續(xù)走高,電子行業(yè)迫切需求降低感光性銀漿料的生產成本,采用銀包銅粉替代純銀粉作為導電相,可以大幅降低漿料的生產成本,同時采用甲基丙烯酸鄰硝基芐酯合成正性感光樹脂,替代通常配方中的共聚樹脂和光致產酸劑,使配方簡化、提高漿料的分辨率。
有關正性感光電極漿料及其制備方法已有專利報道。美國專利US7442488B2提出了一種正性感光性電極漿料復合物配方,粘結樹脂為丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯共聚樹脂,通過在配方中加入光致產酸劑達到光照部分可在堿水中顯影的目的。公告號為CN102402119A的專利公開了一種正性光刻膠組成物及其制備方法,該光刻膠由鄰硝基芐酯側基的感光樹脂和有機溶劑組成,無須添加光致產酸劑、感光劑等添加劑,通過曝光、顯影可以得到高分辨率的圖像。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是提供一種成本低廉、重復性好的正性感光電極漿料及其制備方法,且該漿料制備簡單、導電性能好、抗氧化能力強、可在空氣中燒結。
本發(fā)明采用以下技術方案:
一種正性感光電極漿料,該漿料各組分按重量百分比為:金屬粉40~65%,正性感光性樹脂10~20%,玻璃粉2~9%,有機溶劑15~35%,其它添加劑1~3%。
所述的金屬粉為銀包銅粉,平均粒徑在0.8~3微米之間,其中銀包銅粉為包覆型核殼結構,核層為銅,殼層為銀,呈球形,含銀量在35~65%之間。銀包銅粉中的銀含量根據銅粉粒徑的變化而變化,粒徑小,則需包覆較多的銀,才能達到阻止氧化的目的;粒徑大,則需包覆較少的銀,就可達到阻止氧化的目的。
所述的玻璃粉的組成以wt%計為Bi2O360~75%、SiO21~10%、B2O35~20%、ZnO5~15%、Al2O31~5%、BaO1~3%、Na2CO31~3%,玻璃的軟化點控制在450~550°C之間,軟化點過低,玻璃粉在燒結過程中會從電極中溢出,軟化點過高,電極與基板的粘結較差。玻璃的軟化點控制在450~550°C之間,軟化點過低,玻璃粉在燒結過程中會從電極中溢出,軟化點過高,電極與基板的粘結較差。
所述的正性感光樹脂由甲基丙烯酸鄰硝基芐酯與丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸羥乙酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸異丁酯、甲基丙烯酸羥乙酯、乙基丙烯酸甲酯、乙基丙烯酸乙酯、乙基丙烯酸丁酯、乙基丙烯酸異丁酯、乙基丙烯酸羥乙酯中的一種、二種或二種以上共聚制備。該共聚物分子量在7000~50000之間,甲基丙烯酸鄰硝基芐酯的質量百分比含量在25~45%之間。根據漿料粘度調節(jié)和易于顯影的需要,確定共聚物的分子量和甲基丙烯酸鄰硝基芐酯的含量,分子量低于7000時顯影時圖像易洗掉,分子量高于50000時難以顯影,共聚物中甲基丙烯酸鄰硝基芐酯的含量低于25%時曝光后難以顯影,含量高于45%時制備的共聚物變脆,難以成膜。
所述的有機溶劑為二乙二醇單丁醚,松油醇,苯甲醇,2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯中的任意一種、二種或二種以上的任意比混合物。
所述的其它添加劑為鄰苯二甲酸二丁脂,2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇二異丁酸酯、卵磷脂、氫化蓖麻油,磷酸三丁酯、2.6-二叔丁基-4-甲基苯酚、硅烷偶聯劑、苯并三氮唑、5-羧基苯并三氮唑、5-巰基苯并三氮唑中的任意一種、二種或二種以上的任意比混合物。主要用于改善漿料的流平性、觸變性、抗氧化性和銀包銅粉的耐腐蝕性。
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