[發(fā)明專利]自動(dòng)裝片機(jī)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201310070470.0
• 申請(qǐng)日: 2013-03-06
• 公開（公告）號(hào): CN103166590A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 肖麗文;季海江
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 莆田市涵江永德興電子石英有限公司
• 主分類號(hào): H03H3/02
• 分類號(hào): H03H3/02
• 代理公司: 福州市鼓樓區(qū)博深專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35214
• 代理人: 林志崢

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種石英晶體諧振器的加工設(shè)備，具體為一種實(shí)現(xiàn)晶片與基座組裝的自動(dòng)裝片機(jī)。

背景技術(shù)

石英晶體諧振器又稱石英晶體，俗稱晶振，是利用石英晶體的壓電效應(yīng)而制成的諧振元件，其與半導(dǎo)體器件和阻容元件一起使用，便可構(gòu)成石英晶體振蕩器，石英晶體振蕩器是高精度和高穩(wěn)定度的振蕩器，被廣泛的應(yīng)用于彩電、計(jì)算機(jī)、遙控器等各類振蕩電路中，以及通信系統(tǒng)中用于頻率發(fā)生器、為數(shù)據(jù)處理設(shè)備產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)和為特定系統(tǒng)提供基準(zhǔn)信號(hào)。

在石英晶體諧振器加工初期，需要將晶片（音叉狀）和底座互相插接在一起，之后再經(jīng)過(guò)滾膠固定后，輸送到后續(xù)工程，傳統(tǒng)的裝片（即將晶片與基座互相固定）都是采用人工裝配，將底座放置在裝配架中，在將晶片一片一片放入基座架實(shí)現(xiàn)兩者的固定，這種方式需要的人力較多，而且工作效率低下，而且人為因素高，隨著人力疲勞度等因素的影響，使最終裝片后的成品率低，是人力資源和物力資源的雙重浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、操作方便、能迅速快捷的對(duì)晶片與基座進(jìn)行裝配的自動(dòng)裝片機(jī)。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供一種自動(dòng)裝片機(jī)，包括晶片進(jìn)料裝置，晶片傳送裝置及裝配架，所述晶片傳送裝置傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置包括導(dǎo)向桿和晶片導(dǎo)軌，所述導(dǎo)向桿設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置出料口的下方，所述導(dǎo)向桿上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片，導(dǎo)向桿與晶片導(dǎo)軌的一端相連，所述裝配架設(shè)置在晶片導(dǎo)軌的另一端。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片進(jìn)料裝置為振動(dòng)給料機(jī)，所述振動(dòng)給料機(jī)機(jī)上設(shè)置有多個(gè)晶片進(jìn)給通道。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述自動(dòng)裝片機(jī)還包括收集槽，所述收集槽位于導(dǎo)向桿下方，收集槽與晶片進(jìn)料裝置相連。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述導(dǎo)向片從上至下高度逐漸減少。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片導(dǎo)軌上設(shè)置有遮擋板。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述遮擋板為玻璃。

本發(fā)明改進(jìn)有，所述晶片導(dǎo)軌的底側(cè)設(shè)置阻擋板，所述自動(dòng)裝片機(jī)還設(shè)置有開關(guān)，所述開關(guān)控制阻擋板上下移動(dòng)且遮蔽和導(dǎo)通所述晶片導(dǎo)軌。

本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)新型的自動(dòng)裝配機(jī)，實(shí)現(xiàn)從晶片的進(jìn)料、傳送到裝配，大大的提高了晶片與基座的裝配效率，減少人力資源，消除人為因素對(duì)裝配的影響，提高了成品率，整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單，提高了裝配精度。

附圖說(shuō)明

附圖1為本發(fā)明的自動(dòng)裝片機(jī)的結(jié)構(gòu)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明：1-晶片進(jìn)料裝置；2-晶片傳送裝置；21-導(dǎo)向桿；22-晶片導(dǎo)軌；23-導(dǎo)向片；3-裝配架；4-收集槽；5-遮擋板；6-阻擋板。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說(shuō)明。

請(qǐng)參閱圖1，附圖所示本發(fā)明提供的一種自動(dòng)裝片機(jī)，包括晶片進(jìn)料裝置1，晶片傳送裝置2及裝配架3，所述晶片傳送裝置2傾斜設(shè)置，晶片傳送裝置2包括導(dǎo)向桿21和晶片導(dǎo)軌22，所述導(dǎo)向桿21設(shè)置在晶片進(jìn)料裝置1出料口的下方，所述導(dǎo)向桿21上豎直設(shè)置有導(dǎo)向片23，導(dǎo)向桿21與晶片導(dǎo)軌22的一端相連，所述裝配架3設(shè)置在晶片導(dǎo)軌22的另一端。

運(yùn)行時(shí)，晶片進(jìn)料裝置1將晶片送至晶片傳送裝置2的進(jìn)料端，即導(dǎo)向桿21的上方，隨后，晶片下落至導(dǎo)向桿21，由于晶片是音叉狀的，因此在下落的晶片中有一部分晶片的音叉部分會(huì)正好卡在導(dǎo)向片23上，并在傾斜設(shè)置的晶片傳送裝置2的帶動(dòng)下向下移動(dòng)，并移動(dòng)至晶片導(dǎo)軌22，晶片導(dǎo)軌22將晶片一片片向下傳動(dòng)，并輸送至裝配架3上，工人只需將裝配架3放置在晶片導(dǎo)軌22的下方即可實(shí)現(xiàn)晶片與底座的裝配。

整個(gè)過(guò)程操作簡(jiǎn)單、效率高，晶片進(jìn)料裝置1源源不斷的往晶片傳送裝置2輸送晶片，并在晶片傳送裝置2上有序的排列并完成裝配，大大的節(jié)約了勞動(dòng)成本，也提高了裝配精度。

本實(shí)施例中，所述晶片進(jìn)料裝置1為振動(dòng)給料機(jī)，所述振動(dòng)給料機(jī)機(jī)上設(shè)置有多個(gè)晶片進(jìn)給通道。

振動(dòng)給料機(jī)能保證晶片源源不斷的向晶片傳送裝置2傳送，同時(shí)，如果只靠?jī)A斜設(shè)置的晶片進(jìn)料裝置1的垂直分力，可能會(huì)出現(xiàn)晶片卡在晶片進(jìn)料裝置1上無(wú)法下落的情況，因此，本實(shí)施例中，振動(dòng)給料機(jī)也與晶片傳送裝置2相連，在振動(dòng)進(jìn)料的同時(shí)，有效的保證晶片傳送的順暢。

設(shè)置多個(gè)晶片傳送通道能同時(shí)輸送多片晶片，同時(shí)晶片傳送裝置2上也對(duì)應(yīng)設(shè)置多個(gè)傳送通道，必要時(shí)，可以設(shè)置多個(gè)振動(dòng)給料機(jī)保證多晶片的進(jìn)給。

本實(shí)施例中，自動(dòng)裝片機(jī)還包括收集槽4，所述收集槽4位于導(dǎo)向桿21下方，收集槽4與晶片進(jìn)料裝置1相連。