[發明專利]UPS機箱底座無效
| 申請號: | 201310070455.6 | 申請日: | 2013-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN103166288A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 曹偉杰;晏剛;張偉峰;馬琪 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H02J7/00 | 分類號: | H02J7/00;H05K5/02 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | ups 機箱 底座 | ||
技術領域
本發明涉及底座、支架技術領域,尤其涉及一種UPS機箱底座。
背景技術
UPS(Uninterruptible?Power?System),即不間斷電源,主要用于給單臺計算機、計算機網絡系統或其它電力電子設備提供不間斷的電力供應。目前UPS機箱的工作場景有機架安裝和桌面放置兩種工作場景,當其處于桌面放置的工作場景時要求UPS機箱有一定的抗傾斜性,該抗傾斜性一般是通過UPS機箱底座來保證的。現有技術能夠提供兩種UPS機箱底座,具體如下:
其一為固定式的UPS機箱底座,如圖1所示,該底座包括對稱設置的側板1a和側板1b以及分別與側板1a和側板1b的底部連接的底板2。具體使用時將機箱放置在底板2上,通過兩個側板支撐機箱以防止其傾斜。
其二為分開式的UPS機箱底座,如圖2所示,該底座中的底板包括與側板3a連接的底板4a和與側板3b連接的底板4b,并且底板4a與底板4b之間連接有中間板5,其中底板4a、4b與中間板5通過卡合連接。這樣可以通過增減中間板的數量實現同時使用多個UPS機箱以滿足不同的工作需要。
但上述固定式的UPS機箱底座只能應用于固定尺寸的單一型號的UPS機箱,兼容性很差。分開式的UPS機箱底座在增減機箱時需要將所有機箱取下然后翻轉底座才能對其進行拆裝,使操作變得較為復雜。
發明內容
本發明的實施例提供一種UPS機箱底座,拆裝簡單而且具有較高的兼容性。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
本發明實施例提供的UPS機箱底座包括對稱設置的左側板和右側板以及設置在左側板與右側板之間的左底板和右底板,左側板與左底板固定連接、右側板與右底板固定連接,其中該UPS機箱底座還包括連接在左底板和右底板之間的至少一塊中間板,所述左底板、至少一塊中間板和右底板彼此間通過相互配合的凸起與凹槽卡接,通過凸起沿前后方向滑入或滑出凹槽來安裝或拆卸所述UPS機箱底座。
在第一種可能的實現方式中,所述左底板、中間板以及右底板彼此相卡接的側面上均設有所述凸起和所述凹槽,且相對的卡接側上的凸起和凹槽交錯設置。
在第二種可能的實現方式中,所述左底板、中間板以及右底板彼此間還通過相互配合的彈性銷與銷孔卡接。
在第三種可能的實現方式中,所述左底板、中間板以及右底板彼此相卡接的側面上均設有所述彈性銷與銷孔,且相對的卡接側上的彈性銷與銷孔交錯設置。
在第四種可能的實現方式中,同一卡接側的所述彈性銷和銷孔設在該同一卡接側的所述凸起與凹槽之間。
在第五種可能的實現方式中,所述凸起為燕尾,所述凹槽為燕尾槽。
在第六種可能的實現方式中,所述左側板與所述左底板垂直,所述右側板與所述右底板垂直。
在第七種可能的實現方式中,每塊所述中間板對應一個UPS機箱,所述左底板對應一個UPS機箱,所述右底板對應一個UPS機箱。
在第八種可能的實現方式中,所述左底板和左側板一體成型,所述右底板和右側板一體成型。
本發明實施例提供的UPS機箱底座,當因增加或減少機箱需要重新拆裝時可以首先通過沿前后方向將凸起滑出凹槽以將底座拆卸,然后通過凸起滑入或滑出凹槽的方式增加或減少中間板,整個拆裝過程無需將所有UPS機箱均搬離該底座,使得拆裝簡單而且具有較高的兼容性。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
圖1為現有技術提供的一種UPS機箱底座的結構示意圖;
圖2為現有技術提供的另一種UPS機箱底座的結構示意圖;
圖3為本發明實施例提供的UPS機箱底座的立體結構示意圖;
圖4為圖3所示的分解圖;
圖5為圖4所示左側板和左底板的結構示意圖;
圖6圖5所示的后視圖;
圖7圖4所示中間板的結構示意圖;
圖8圖4所示右側板和右底板的結構示意圖;
圖9為圖3所示的仰視圖;
圖10為圖9所示A區域的局部放大圖。
具體實施方式
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201310070455.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





