[發(fā)明專利]固體拍攝裝置的制造方法及固體拍攝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201310070311.0 | 申請日: | 2013-03-06 |
| 公開(公告)號: | CN103681705A | 公開(公告)日: | 2014-03-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 藤井修 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社東芝 |
| 主分類號: | H01L27/146 | 分類號: | H01L27/146 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務(wù)所 11247 | 代理人: | 陳海紅;楊光軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 固體 拍攝 裝置 制造 方法 | ||
1.一種固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,包括:
在半導(dǎo)體基板的光電轉(zhuǎn)換元件形成區(qū)域、浮置擴散區(qū)形成區(qū)域以及所述光電轉(zhuǎn)換元件形成區(qū)域和所述浮置擴散區(qū)形成區(qū)域之間的讀取晶體管形成區(qū)域內(nèi),分別形成光電轉(zhuǎn)換元件、包含于浮置擴散區(qū)內(nèi)的擴散層以及讀取晶體管;
在所述半導(dǎo)體基板的第一面?zhèn)龋谒鰯U散層上形成含有第一雜質(zhì)的半導(dǎo)體層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:在形成所述半導(dǎo)體層后,進行加熱處理。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
通過所述加熱處理,所述半導(dǎo)體基板內(nèi)的金屬雜質(zhì)在所述第一半導(dǎo)體層內(nèi)移動。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
在所述加熱處理后,所述浮置擴散區(qū)形成區(qū)域內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度比所述光電轉(zhuǎn)換元件形成區(qū)域內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度高。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
所述第一半導(dǎo)體層內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度比所述擴散層內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度高。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:在所述加熱處理后,除去所述第一半導(dǎo)體層。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:在所述第一半導(dǎo)體層的除去時,將所述擴散層和所述第一半導(dǎo)體層的邊界的含有金屬雜質(zhì)的摻雜區(qū)域除去,使所述擴散層的上表面后退到所述半導(dǎo)體基板的與第一面相對的第二面?zhèn)取?/p>
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:
在所述讀取晶體管的柵電極及所述第一半導(dǎo)體層上,形成硅化物層,
隔著所述硅化物層,分別形成與包含所述第一半導(dǎo)體層及所述擴散層的所述浮置擴散區(qū)連接的接觸部。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:
在與所述浮置擴散區(qū)形成區(qū)域相鄰的第一區(qū)域內(nèi),與所述讀取晶體管的形成同時地形成第一晶體管,
在所述第一晶體管的源電極/漏電極擴散層上,與所述第一半導(dǎo)體層同時形成含有與所述第一半導(dǎo)體層相同材料的第二半導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
還包括:在形成所述第一半導(dǎo)體層后,在所述半導(dǎo)體基板的所述第一面上,形成層間絕緣膜。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
所述第一半導(dǎo)體層包括由所述第一雜質(zhì)生成的捕獲部。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
所述第一半導(dǎo)體層由含有磷、鍺及碳中至少一種來作為所述第一雜質(zhì)的硅層形成。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的固體拍攝裝置的制造方法,其特征在于,
所述第一半導(dǎo)體層通過外延生長而形成,作為捕獲部的結(jié)晶缺陷形成于所述第一半導(dǎo)體層內(nèi)。
14.一種固體拍攝裝置,其特征在于,
包括:
光電轉(zhuǎn)換元件,其設(shè)置于半導(dǎo)體基板內(nèi),且將入射的光轉(zhuǎn)換為電荷;
浮置擴散區(qū),其設(shè)置于所述半導(dǎo)體基板內(nèi),且傳輸所述電荷;和
讀取晶體管,其在所述半導(dǎo)體基板內(nèi)設(shè)置于所述浮置擴散區(qū)和所述光電轉(zhuǎn)換元件之間,且控制所述電荷的傳輸,
其中,所述浮置擴散區(qū)包括設(shè)置于所述半導(dǎo)體基板內(nèi)的擴散層和設(shè)置于所述擴散層上且含有第一雜質(zhì)的第一半導(dǎo)體層。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的固體拍攝裝置,其特征在于,
所述浮置擴散區(qū)含有金屬雜質(zhì),
所述浮置擴散區(qū)內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度比所述光電轉(zhuǎn)換元件內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度高。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的固體拍攝裝置,其特征在于,
所述第一半導(dǎo)體層內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度比所述擴散層內(nèi)的金屬雜質(zhì)的濃度高。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





