[發明專利]取向膜制備方法及系統

有效

• 申請號: 201310070185.9
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN103149739A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 惠大勝;尹傛俊;涂志中;申瑩;郭磊
• 申請（專利權）人: 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: G02F1/1337
• 分類號: G02F1/1337;B05D1/02;B05D3/02;B05C9/14
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 王瑩

1.一種取向膜制備方法，包括步驟：在基板上涂布取向膜溶液以及固化涂布完成后的取向膜溶液；

其特征在于，涂布取向膜溶液的過程中，加熱所述取向膜溶液。

2.根據權利要求1所述的取向膜制備方法，其特征在于，通過噴墨印刷的方式在基板上涂布取向膜溶液。

3.根據權利要求1或2所述的取向膜制備方法，其特征在于，所述取向膜溶液中包括混合溶劑，加熱所述取向膜溶液的溫度高于所述混合溶劑中沸點最低的溶劑的沸點，且不高于所述混合溶劑中沸點最高的溶劑的沸點。

4.根據權利要求3所述的取向膜制備方法，其特征在于，所述混合溶劑包括N-甲基吡咯烷酮、γ-丁內酯、丁基溶纖劑以及二丙二醇甲醚；加熱所述取向膜溶液的溫度高于丁基溶纖劑的沸點，且低于二丙二醇甲醚的沸點。

5.根據權利要求4所述的取向膜制備方法，其特征在于，加熱所述取向膜溶液的溫度范圍為175℃-185℃。

6.根據權利要求3所述的取向膜制備方法，其特征在于，涂布取向膜溶液的過程中，通過加熱基板，加熱所述取向膜溶液。

7.根據權利要求3所述的取向膜制備方法，其特征在于，涂布取向膜溶液的過程中，通過加熱取向膜制備系統的腔體，加熱所述取向膜溶液。

8.根據權利要求6或7所述的取向膜制備方法，其特征在于，加熱所述取向膜溶液的方式為紅外加熱、電阻加熱或者微波加熱。

9.根據權利要求8所述的取向膜制備方法，其特征在于，在真空負壓環境下，加熱所述取向膜溶液。

10.一種取向膜制備系統，其特征在于，包括：噴墨印刷機構以及加熱機構；所述噴墨印刷機構用于在基板上涂布取向膜溶液；所述加熱機構用于在噴墨印刷機構在基板上涂布取向膜溶液的過程中，加熱所述取向膜溶液。

11.根據權利要求10所述的取向膜制備系統，其特征在于，所述取向膜制備系統還包括抽真空機構以及容置所述基板和取向膜溶液的腔體，所述抽真空機構用于對所述腔體進行抽真空。