[發(fā)明專利]線路板制造方法及使用該方法制造的線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201310070001.9
• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN103179796A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何劍俠
• 申請（專利權(quán)）人: 泰和電路科技（惠州）有限公司;惠州泰科立集團股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路板制造方法，特別是涉及一種便于外形檢測的線路板的制造方法及使用該方法制造的線路板。

背景技術(shù)

線路板（PCB）是指在絕緣基材上，按預(yù)定設(shè)計制成印制電路，提供元器件之間連接導(dǎo)電圖形的板。線路板是重要的電子部件之一，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。

一般線路板的制作流程為開料、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層干膜、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、字符、噴錫、成型、電測、FQC、FQA、包裝等。

線路板的外形加工通常使用數(shù)控銑床，由于編程的錯誤、補償?shù)腻e誤、刀具的磨損、工件定位的松動等因素都會造成產(chǎn)品的外形尺寸錯誤或者超出公差范圍，從而使線路板報廢。

傳統(tǒng)的對線路板外形檢測的方法是用3D測量儀等基于視頻圖像處理的檢測方式，例如：一種PCB板孔徑外形的檢測方法及檢測系統(tǒng)，檢測方法包括被測PCB板數(shù)字圖像和PCB的標(biāo)準制作文件，將PCB的標(biāo)準制作文件和被測的PCB板數(shù)字圖像分別導(dǎo)入視覺分析系統(tǒng)，利用視覺分析系統(tǒng)檢測并導(dǎo)出PCB板的邊界輪廓、各孔的形狀及大小和各孔相對位置的檢測數(shù)據(jù)，然后由視覺分析系統(tǒng)導(dǎo)出該檢測數(shù)據(jù)與PCB的標(biāo)準制作文件中記錄的參數(shù)進行比對，從而檢測該被測PCB板是否合格。這類檢測方式設(shè)備復(fù)雜且測試時間長，導(dǎo)致線路板外形檢測和線路板生產(chǎn)的效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要提供一種可提高線路板外形檢測效率的線路板制造方法及使用該方法制造的線路板。

一種線路板制造方法，包括如下步驟：

在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨；

將阻焊曝光菲林貼附在所述線路板上的所述阻焊油墨上，所述阻焊曝光菲林上包括焊盤開窗和輪廓開窗線，所述焊盤開窗與所述線路板上的所述焊盤對應(yīng)，所述輪廓開窗線的與線路板欲成型形狀輪廓對應(yīng)；

將所述貼附有阻焊曝光菲林的所述線路板進行曝光處理；

將曝光后所述線路板通過相應(yīng)藥液進行顯影和腐蝕，以將所述焊盤開窗和輪廓開窗線對應(yīng)的阻焊油墨去除，其他部分的所述阻焊油墨形成阻焊層；

對顯影腐蝕后的所述線路板進行切割成型。

在其中一個實施例中，所述輪廓開窗線的寬度為0.1mm。

在其中一個實施例中，所述阻焊油墨采用絲印的方式印刷在所述線路板上。

在其中一個實施例中，采用數(shù)控銑床對所述線路板的外形進行加工。

一種線路板，包括基材、線路、焊盤和阻焊層，所述線路和所述焊盤設(shè)于所述基材上，所述線路與所述焊盤連接，所述阻焊層覆蓋于所述線路和所述基材上，所述阻焊層的外輪廓與所述基材的外輪廓形狀相同，所述阻焊層的外輪廓的尺寸小于所述基材的外輪廓的尺寸。

在其中一個實施例中，所述基材的外輪廓的尺寸與所述阻焊層的外輪廓的尺寸之差為0.1mm。

上述線路板的制造方法，在線路板外形加工完成后，工作人員直接通過目視檢測線路板外形邊緣的痕跡是否完整就可以判斷線路板的外形加工是否合格，檢測方法快速，提高了線路板外形檢測和線路板生產(chǎn)的效率。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的線路板制造方法的步驟流程圖；

圖2為形成有線路和焊盤的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為圖2所示線路板上印刷阻焊油墨后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明一實施例的阻焊曝光菲林的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為圖2所示的線路板和圖4所示的阻焊曝光菲林貼合后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為經(jīng)過曝光、顯影和腐蝕后線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為外形尺寸符合加工要求的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為外形尺寸不符合加工要求的線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了便于理解本發(fā)明，下面將參照相關(guān)附圖對本發(fā)明進行更全面的描述。附圖中給出了本發(fā)明的較佳實施例。但是，本發(fā)明可以以許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本文所描述的實施例。相反地，提供這些實施例的目的是使對本發(fā)明的公開內(nèi)容的理解更加透徹全面。

如圖1所示，其為一實施例的線路板制造方法的步驟流程圖，包括如下步驟：

步驟S101，在形成有線路和焊盤的線路板上印刷阻焊油墨。

線路板上的焊盤用于焊接/連接電子元件，線路用于各個焊盤之間的電氣連接，為了減小線路板在使用過程中線路的氧化老化以及防止焊盤焊接過程中焊料對線路的影響，通常是在線路上覆蓋一層阻焊層，即是所述阻焊油墨經(jīng)過處理后的產(chǎn)物。在本實施例中，阻焊油墨采用絲印的方式印刷在線路板上。