[發明專利]樹脂密封裝置及樹脂密封方法有效
| 申請號: | 201310069857.4 | 申請日: | 2013-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN103302794A | 公開(公告)日: | 2013-09-18 |
| 發明(設計)人: | 深山壽秀 | 申請(專利權)人: | 住友重機械工業株式會社 |
| 主分類號: | B29C43/34 | 分類號: | B29C43/34 |
| 代理公司: | 廣州三環專利代理有限公司 44202 | 代理人: | 溫旭;郝傳鑫 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 密封 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種樹脂密封裝置及樹脂密封方法的技術領域。
背景技術
以往,如專利文獻1所示,提出有如下樹脂密封裝置,該樹脂密封裝置具有上模及能夠與該上模相對靠近或分離的下模,該下膜設為具有具備貫穿孔的框狀模具及嵌合于該貫穿孔而配置的成形模具的結構,所述樹脂密封裝置對在該上模與該下模之間形成的型腔中配置的基板進行樹脂密封。
專利文獻1:日本特開2011-230423號公報
如專利文獻1所示的樹脂密封裝置中,在與基板接觸的下模的部分(夾緊面)設置有用于在進行合模并夾緊基板時排出型腔內的氣體的槽(排氣槽)。通過該排氣槽,在樹脂密封時伴隨樹脂的熔融而產生的空氣或揮發成分等氣體與型腔內的空氣一同排出,并防止被樹脂密封的基板(成形品)中產生空隙或樹脂的未填充等。
但是,在夾緊于下模的基板的表面上,先導銷用(基板定位用)的孔等凹凸按每個基板不同地存在。若這種凹凸與設置于下模的排氣槽干涉,則有可能產生樹脂從在排氣槽產生的間隙漏出的不良情況。因此,以往需對模具進行在確認基板的凹凸的基礎上定位排氣槽這種設計,模具的設計或制作上需要相應的時間。
發明內容
因此,本發明是為了解決所述問題點而完成的,本發明的目的在于提供一種無需考慮每個被成形品的凹凸,而且還能夠避免成形品中產生空隙或未填充的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
本發明為通過如下解決上述課題,一種樹脂密封裝置,其具有:第1模具及第2模具,該第2模具能夠與所述第1模具相對靠近或分離,且該第2模具構成為具有具備貫穿孔的框狀模具和嵌合于該貫穿孔而配置的成形模具;并且所述樹脂密封裝置對在該第1模具與該第2模具之間形成的型腔中配置的被成形品進行樹脂密封,其中,該樹脂密封裝置具備移動控制機構,其控制所述框狀模具在所述能夠靠近或分離的方向上的位置,在所述成形模具與所述第1模具靠近期間,通過該移動控制機構來鎖定該框狀模具相對于該第1模具的位置,且在該框狀模具與所述被成形品之間設置間隙來進行所述樹脂密封。
以往,采用了也如即使合模型腔內外仍連通的排氣槽,但是本發明不限于所謂以往合模這種概念,在成形模具與第1模具靠近期間,通過鎖定框狀模具相對于第1模具的位置,在框狀模具與被成形品之間設置間隙。
另外,本發明還能夠理解為如下樹脂密封方法,該方法使用:第1模具及第2模具,該第2模具能夠與該第1模具相對靠近或分離,且該第2模具構成為具有具備貫穿孔的框狀模具和嵌合于該貫穿孔而配置的成形模具,并且所述樹脂密封方法對在該第1模具與該第2模具之間形成的型腔中配置的被成形品進行樹脂密封,其特征在于,包括:在所述成形模具與所述第1模具靠近期間,通過移動控制機構來鎖定該框狀模具相對于該第1模具的位置,且在該框狀模具與所述被成形品之間設置間隙的工序,其中所述移動控制機構控制所述框狀模具在所述能夠靠近或分離的方向上的位置;及設置該間隙來進行所述樹脂密封的工序。
發明效果
根據本發明,無需考慮每個基板的凹凸,而且還能夠避免成形品中產生空隙或未填充。
附圖說明
圖1是表示本發明的第1實施方式所涉及的樹脂密封裝置的一例的示意圖。
圖2是表示基于相同的樹脂密封裝置進行的樹脂密封的前半部分步驟的一例的圖。
圖3是表示上接圖2的樹脂密封的后半部分步驟的一例的圖。
圖4中(A)、(B)是表示第1實施方式中的基板與下框模之間的狀態的示意圖,及(C)是表示第2實施方式中的基板與下框模之間的狀態的示意圖。
圖5是表示本發明的第3實施方式所涉及的樹脂密封裝置的一例的示意圖。
圖6是表示本發明的第4實施方式所涉及的樹脂密封裝置的一例的示意圖。
圖7是表示本發明的第5實施方式所涉及的樹脂密封裝置的一例的示意圖。
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