[發(fā)明專利]大、中功率LED車燈及其制作方法

有效

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• 申請日: 2013-03-05
• 公開（公告）號: CN103162210A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設計）人: 楊曉鋒
• 申請（專利權）人: 上海信耀電子有限公司
• 主分類號: F21S8/10
• 分類號: F21S8/10;F21V19/00;F21V29/00;F21V5/00;F21W101/02;F21Y101/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所 31219
• 代理人: 余明偉

技術領域

本發(fā)明涉及一種LED車燈，特別是涉及一種大、中功率LED車燈及其制作方法。

背景技術

LED車燈一般是用LED器件焊接在配線板上，配線板通常是PCB板或者金屬框架，并使用環(huán)氧或硅膠材料制作的外殼包封LED器件，此外，例如恒流恒壓保護LED元件的驅動電路也是焊接在上述配線板上。

然而，隨著電子產(chǎn)品越來越短小方向發(fā)展的趨勢，在配線板上通常會密集焊接多個不同元件，如此，在LED器件周圍會密集配置其他元件，則不利于LED的散熱；此外，用環(huán)氧或硅膠材料作為外殼包封LED器件，透光性不是很好，而且會有應力產(chǎn)生，容易聚熱，隨著熱量的積累而造成LED的失效。

因此，有必要提供一種可解決現(xiàn)有技術中的種種缺失的LED車燈及其制作方法。

發(fā)明內容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種大、中功率LED車燈及其制作方法，以提高產(chǎn)品的透光效率及可靠性。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關目的，本發(fā)明提供一種LED車燈制作方法，其包括：1)提供一鋁基PCB板以及一硅玻璃鍵合的透光帽；2)將LED芯片焊接在所述鋁基PCB板上；3)對焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片進行固晶處理；4)將LED芯片的電極用金絲鍵合連接到鋁基PCB板的電極上；5)采用硅玻璃鍵合的透光帽包封所述LED芯片，并采用硅膠將硅玻璃鍵合的透光帽蘸上硅膠，黏貼在鋁基PCB板上；以及6)經(jīng)過回流焊在鋁基PCB板上貼裝LED驅動電路，即制成LED車燈。

其中，該硅玻璃鍵合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃構成的。上述步驟2)是采用導電銀膠焊接LED芯片至所述鋁基PCB板上。

優(yōu)選地，所述固晶處理為：將焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片由室溫升高至50℃，升溫時間為20分鐘；將焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片的溫度保持在50℃20分鐘的時間；將焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片由50℃升高至150℃，升溫時間為30分鐘；將焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片的溫度保持在150℃20分鐘的時間；以及將焊接在所述鋁基PCB板上的LED芯片由150℃降至室溫，即完成固晶作業(yè)。

此外，上述步驟4)中的鍵合作業(yè)的條件為溫度150℃、功率75%以及壓力40%。上述步驟4)中的鋁基PCB板電極的焊接點表層涂有大于0.5μm厚度的鍍金層。上述步驟5)中的黏貼作業(yè)的條件為常溫自然固化6小時以上。

而且本發(fā)明還提供一種LED車燈，其包括鋁基PCB板；LED芯片，焊接在所述鋁基PCB板上；硅玻璃鍵合的透光帽，包封所述LED芯片且透過硅膠黏貼在所述鋁基PCB板上；以及LED驅動電路，其經(jīng)過回流焊作業(yè)，貼裝在所述鋁基PCB板上。較佳地，該硅玻璃鍵合的透光帽是由0.3μm厚度的硅和0.2μm厚度的玻璃構成的。

如上所述，本發(fā)明的大、中功率LED車燈及其制作方法，具有以下有益效果：無需將LED作為一個器件與其它的電子元器件一起焊接在配線板上，簡化封裝解決了LED的散熱問題，而且，用硅與玻璃鍵合作為LED透光帽，無需環(huán)氧或硅膠包封LED，解決了應力引起的LED失效，大大的提高了LED車燈的可靠性及提高了透光效率。

附圖說明

圖1顯示為本發(fā)明的LED車燈制作方法的操作流程示意圖。

圖2顯示為本發(fā)明的LED車燈的結構剖視圖。

元件標號說明

S10～S15??步驟

10????????鋁基PCB板

12????????LED芯片

14????????硅玻璃鍵合的透光帽

16????????LED驅動電路

具體實施方式

以下通過特定的具體實例說明本發(fā)明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點與功效。本發(fā)明還可以通過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發(fā)明的精神下進行各種修飾或改變。

請參閱圖1，是顯示本發(fā)明的LED車燈制作方法的操作流程圖，以下即對本發(fā)明的LED車燈制作方法進行詳細說明。