[發明專利]一種變步距塑封產品撥爪機構有效
| 申請號: | 201310068946.7 | 申請日: | 2013-03-05 |
| 公開(公告)號: | CN103151288A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 鄭翔;劉文超;楊亞萍 | 申請(專利權)人: | 銅陵三佳山田科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 銅陵市天成專利事務所 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 變步距 塑封 產品 機構 | ||
【權利要求書】:
1.一種變步距塑封產品撥爪機構,其特征在于它包括基板(1),所述的基板(1)上固接有2個直線滑軌(2),2個直線滑軌(2)上均活動連接有若干個能夠沿著直線滑軌(2)活動的撥爪固定塊(3),每個直線滑軌上的撥爪固定塊(3)間隔設置使得2個直線滑軌上的撥爪固定塊(3)交錯排列,所述的撥爪固定塊(3)上固接有撥爪(4)。
2.根據權利要求1所述的一種變步距塑封產品撥爪機構,其特征在于每個直線滑軌(2)上設有4個撥爪固定塊(3)。
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- 專利分類
H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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