[發明專利]芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物

有效

• 申請號: 201310068099.4
• 申請日: 2008-08-13
• 公開（公告）號: CN103172850A
• 公開（公告）日: 2013-06-26
• 發明（設計）人: 上等和良;大野大典;石井賢治
• 申請（專利權）人: 三菱瓦斯化學株式會社
• 主分類號: C08G65/48
• 分類號: C08G65/48;C08G65/44;C07C217/90;C07C213/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本申請是申請號為200810210510.6、申請日為2008年8月13日、發明名稱為“芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物”的發明專利申請的分案申請。

技術領域

本發明涉及以具有特定結構的2官能苯醚低聚物為原料的新型芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物。

背景技術

目前，芳香族二胺化合物作為雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、熱固化性環氧樹脂這樣的功能性高分子材料的原料而被廣泛應用。近年來，伴隨這些應用領域所要求性能的高度化，功能性高分子材料所追求的物性越來越嚴格。作為該物性，例如追求著耐熱性、耐候性、耐藥品性、低吸水性、高斷裂韌性、低介電常數、低損耗角正切、成形性、彎曲性、溶劑溶解性、粘接性等。

在信息通信·計算機領域中，例如PHS、便攜式電話等信息通信機器的信號區域、計算機的CPU時鐘節拍到達GHz帶，為了抑制由絕緣體導致的電信號的衰減，對絕緣體追求著介電常數和損耗角正切小的材料。

另外，在印刷線路板、半導體封裝領域中，例如，由于近年的無鉛釬料的導入，而導致釬料封裝時的溫度上升，為了確保更高的封裝可靠性，對印刷線路板、半導體封裝體、電子部件的構成材料，要求耐熱性、低吸水性能等。

進一步，在這些電子材料用途中，很多是以清漆的形態來使用的，在作業性方面，要求具有優異的溶劑溶解性。

為了適應這樣的要求，提出了各種的芳香族二胺以及其原料即芳香族二硝基化合物。例如已知：具有氟原子的芳香族二胺提供低介電常數、低損耗角正切的高分子材料，但存在耐熱性降低的問題；具有芴類骨架的芳香族二胺提供低介電常數且耐熱性高的高分子材料，但存在溶劑溶解性等作業性差的問題（例如，日本特開平10-152559號公報）。

因此，可以想到通過開發具有低介電性能、耐熱性、低吸水性能、溶劑溶解性優異的低聚物結構的芳香族二胺化合物來應對上述要求性能，但現狀為具有這樣低聚物結構的芳香族二胺至今未被發現。

發明內容

發明要解決的問題

本發明的目的在于提供新型芳香族二胺化合物和芳香族二硝基化合物，其成為用于獲得高耐熱、低介電常數、低損耗角正切、低吸水率的高分子材料的原料。

解決問題的方法

本發明人等開發出了繼承聚苯醚骨架優異的低介電性能·耐熱性的、具有特定結構的2官能苯醚低聚物以及使用該低聚物的各種衍生物。進一步進行了深入研究，結果發現由2官能苯醚低聚物經由末端芳香族二硝基化合物，可衍生出末端芳香族二胺化合物，并完成了本發明。也就是說，本發明涉及通式（1）所示的芳香族二胺化合物。

[化學式1]

式中，-（O-X-O）-由通式（2）或通式（3）所定義的結構構成；-（Y-O）-為通式（4）所定義的1種結構或通式（4）所定義的2種以上結構無規排列而成的結構；a、b表示0～100的整數，且至少其中之一不為0；胺基的取代位置為對位或間位中的任一個；

[化學式2]

R_l、R₂、R₃、R₇、R₈可以相同也可以不同，其為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R₄、R₅、R₆可以相同也可以不同，其為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；

[化學式3]

R₉、R₁₀、R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆可以相同也可以不同，其為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；-A-為碳數為20以下的直鏈狀、支鏈狀或環狀的2價烴基；

[化學式4]

R_l7、R₁₈可以相同也可以不同，其為鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基；R₁₉、R₂₀可以相同也可以不同，其為氫原子、鹵素原子、碳數為6以下的烷基或苯基。

進一步，本發明涉及通式（10）所示的芳香族二硝基化合物。

[化學式5]