[發明專利]一種新型負溫度系數熱敏電阻材料及其制備方法

無效

• 申請號: 201310068095.6
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103193474A
• 公開（公告）日: 2013-07-10
• 發明（設計）人: 王忠兵;李鎮波;張如焰;覃盼;張奕;吳蕾
• 申請（專利權）人: 合肥工業大學
• 主分類號: C04B35/453
• 分類號: C04B35/453;C04B35/622
• 代理公司: 安徽合肥華信知識產權代理有限公司 34112
• 代理人: 余成俊

1.一種新型負溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于：該熱敏電阻材料是以Ni、Mn、Sn元素的氧化物或可溶性鹽為原料，Mn元素含量在40-80%摩爾比，Ni元素含量在15-40%摩爾比，Sn元素摩爾含量在小于40%以下的成分范圍內。

2.根據權利要求1所述的一種新型負溫度系數熱敏電阻材料，其特征在于：

所獲得的NTC熱敏電阻的阻值在Ni元素含量不變的前提下，隨著Sn元素含量的增加，電阻值和B值均呈現增加的趨勢；在Ni-Mn-Cu體系中引入Sn元素可以有效地降低該體系的老化值，在150℃老化6天的條件下，Ni_0.66Cu_0.3Mn_2.04O₄的老化值約15%左右，而Ni_0.66Cu_0.3Mn_1.64Sn_0.4O₄的老化值降到僅0.5%。

3.一種如權利要求1所述的新型負溫度系數熱敏電阻材料的制備方法，其特征在于：

采用以氧化物為原料的固相法或以可溶性鹽為原料共沉淀法，經球磨、900-1000℃煅燒、成型處理，在1200-1350℃燒結4-6h?，獲得具有純尖晶石相的陶瓷燒結體，經切片、上電極、劃片工序后可用于NTC熱敏電阻芯片。

4.根據權利要求3所述的一種新型負溫度系數熱敏電阻材料的制備方法，其特征在于：采用以氧化物為原料的固相法或以可溶性鹽為原料共沉淀法，經球磨、摻入摩爾比小于20%的Cu、Co、Fe、Zn、Mg、或Al，在900-1000℃?煅燒4-6h，經等靜壓成型后在1200-1350℃溫度燒結4-6h，可獲得純尖晶石相的致密陶瓷燒結體，經切片、上電極、劃片工序后，可用于制作NTC熱敏電阻芯片。