[發明專利]低熱阻LED封裝結構及封裝方法

有效

• 申請號: 201310067793.4
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103151445B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 盧鵬志;楊華;鄭懷文;于飛;薛斌;伊曉燕;王國宏;王軍喜;李晉閩
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/64
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 湯保平

1.一種低熱阻LED封裝結構，其包括：

LED芯片；

一支撐電路板，包括：一電路板；一制作在電路板下的反射層和一制作在反射層下的金屬導熱層，該電路板的中間有一通孔，所述LED芯片位于電路板的通孔內，該LED芯片通過金屬引線與電路板電性連接；

一封膠層，該封膠層將電性連接好的LED芯片固封在支撐電路板中的電路板的通孔內。

2.如權利要求1所述的低熱阻LED封裝結構，其中固定在電路板通孔內的LED芯片的數量大于或等于1，該電路板中間的通孔的斷面為V型孔、臺階孔或U形孔；該通孔的形狀為圓孔、方孔或不規則孔；該通孔的內壁鍍有高反射率的金屬層或光學膜。

3.如權利要求2所述的低熱阻LED封裝結構，其中LED芯片是固體半導體芯片，其發光材料是紅光、藍光、綠光或紫外光的發光材料，所述LED芯片為單波長或多波長的LED芯片，該LED芯片是串聯或并聯。

4.如權利要求1所述的低熱阻LED封裝結構，其中該電路板的材料是PCB板、鋁基板或陶瓷基板。

5.如權利要求1所述的低熱阻LED封裝結構，其中該封膠層的材料為硅膠或樹脂，該封膠層中混有熒光粉。

6.如權利要求1所述的低熱阻LED封裝結構，其中反射層的材料為光學反射膜，反射層的厚度為幾十埃到幾百微米；該金屬導熱層的材料為銅或鋁，金屬導熱層的厚度為幾十微米到幾千微米。

7.一種低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其包括以下步驟：

步驟1：取一電路板，該電路板上有一通孔；

步驟2：將電路板的背面粘附在耐高溫的粘性材料上；

步驟3：將LED芯片固定在電路板的通孔內；

步驟4：用金屬引線將LED芯片與電路板電性連接；

步驟5：用封膠層將LED芯片固封在電路板的通孔內，并固化；

步驟6；將固化后的電路板取出，去掉電路板背面的粘性材料，露出LED芯片的底面；

步驟7：采用蒸鍍、濺射或者電鍍的方法，在電路板的背面制作反射層和金屬導熱層，該電路板、反射層和金屬導熱層組成支撐電路板，完成LED封裝結構的制備。

8.如權利要求7所述的低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其中固定在電路板通孔內的LED芯片的數量大于或等于1，該電路板中間的通孔的斷面為V型孔、臺階孔或U形孔；該通孔的形狀為圓孔、方孔或不規則孔；該通孔的內壁鍍有高反射率的金屬層或光學膜。

9.如權利要求8所述的低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其中LED芯片是固體半導體芯片，其發光材料是紅光、藍光、綠光或紫外光的發光材料，所述LED芯片為單波長或多波長的LED芯片，該LED芯片是串聯或并聯。

10.如權利要求7所述的低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其中該電路板的材料是PCB板、鋁基板或陶瓷基板。

11.如權利要求7所述的低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其中該封膠層的材料為硅膠或樹脂，該封膠層中混有熒光粉。

12.如權利要求7所述的低熱阻LED封裝結構的封裝方法，其中反射層的材料為光學反射膜，反射層的厚度為幾十埃到幾百微米；該金屬導熱層的材料為銅或鋁，金屬導熱層的厚度為幾十微米到幾千微米。