[發明專利]壓力敏感按鍵

有效

• 申請號: 201310067385.9
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103457592B
• 公開（公告）日: 2017-06-06
• 發明（設計）人: T.C.肖;J.T.貝勒休;P.H.迪茨;C.H.斯托姆博斯;D.J.馬蒂亞斯
• 申請（專利權）人: 微軟技術許可有限責任公司
• 主分類號: H03K17/96
• 分類號: H03K17/96
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 陳斌

1.一種壓力敏感按鍵，包括：

設置在所述壓力敏感按鍵的觸摸輸入區域正下方的傳感器襯底，其具有一個或多個導體；

柔性接觸層，其與傳感器襯底隔開并且被配置成響應于對所述壓力敏感按鍵的觸摸輸入區域的壓力施加而撓曲；以及

在所述柔性接觸層之下設置在所述柔性接觸層和所述導體之間的力敏感墨，通過所述力敏感墨能夠與所述導體電連接，使得：

響應于壓力施加到位于所述壓力敏感按鍵的觸摸輸入區域內的第一位置，在所述力敏感墨與所述導體之間形成具有第一傳導率的第一電連接；以及

響應于壓力施加到位于所述壓力敏感按鍵的觸摸輸入區域內的第二位置，在所述力敏感墨與所述導體之間形成具有第二傳導率的第二電連接，所述第二傳導率大于所述第一傳導率。

2.如權利要求1所述的壓力敏感按鍵，其中第二位置被定位成比第一位置更靠近壓力敏感按鍵的觸摸輸入區域的邊緣。

3.如權利要求1所述的壓力敏感按鍵，其中第二位置處使用的力敏感墨與第一位置處使用的力敏感墨相比具有增加的傳導率。

4.如權利要求1所述的壓力敏感按鍵，其中第二位置處使用的力敏感墨的量大于第一位置處使用的力敏感墨的量。

5.如權利要求4所述的壓力敏感按鍵，其中使用至少兩個層施加第二位置處使用的力敏感墨的量，并且使用比第二位置處使用的層更少的層施加第一位置處使用的力敏感墨的量。

6.如權利要求5所述的壓力敏感按鍵，其中使用至少兩個層在第二位置處施加力敏感墨使得柔性接觸層比在第二位置處利用更少的層的情況下使用更少的運動接觸傳感器襯底。

7.如權利要求1所述的壓力敏感按鍵，其中與第一位置相比第二位置處的傳導率的增加作用來至少部分地相互規格化第一和第二位置處產生的信號。

8.如權利要求1所述的壓力敏感按鍵，其中傳感器襯底包括被配置成由柔性接觸層在相應的第一和第二位置處接觸的一個或多個導體，傳感器襯底的第二位置被配置成相對于傳感器襯底的第一位置具有增加的傳導率。

9.一種用于壓力敏感按鍵的系統，包括：

覆蓋壓力敏感按鍵的柔性接觸層，其被配置成響應于施加壓力而撓曲；以及

設置在所述壓力敏感按鍵的柔性接觸層的觸摸輸入區域的正下方的傳感器襯底，其與柔性接觸層隔開并且被定位用于由柔性接觸層響應于施加壓力而接觸，傳感器襯底具有被配置成由柔性接觸層在所述壓力敏感按鍵的柔性接觸層的觸摸輸入區域內的第一位置和第二位置處接觸的一個或多個導體，使得響應于施加到所述第一位置的壓力輸入形成具有第一傳導率的、與所述導體的第一電連接，以及響應于施加到所述第二位置的壓力輸入形成具有不同于所述第一傳導率的第二傳導率的、與所述導體的第二電連接。

10.一種鍵盤，包括被配置成發起計算設備的輸入的多個壓力敏感按鍵，所述多個壓力敏感按鍵中的每一個包括通過間隔層與傳感器襯底隔開的柔性接觸層，所述傳感器襯底直接設置在該壓力敏感按鍵的柔性接觸層的觸摸輸入區域之下，該柔性接觸層被配置成響應于施加壓力而撓曲以便接觸傳感器襯底以發起用于計算設備的與該壓力敏感按鍵關聯的輸入，傳感器襯底具有被配置成由柔性接觸層在與壓力敏感按鍵的柔性接觸層的觸摸輸入區域的第一位置和第二位置對應的對應第一位置和第二位置處接觸的一個或多個導體，所述壓力敏感按鍵的柔性接觸層的觸摸輸入區域的第一位置和第二位置在所述傳感器襯底的第一位置和第二位置的正上方，使得響應于施加到所述觸摸輸入區域的所述第一位置的壓力輸入形成具有第一傳導率的、與所述導體的第一電連接，以及響應于施加到所述觸摸輸入區域的所述第二位置的壓力輸入形成具有不同于所述第一傳導率的第二傳導率的、與所述導體的第二電連接。