[發明專利]一種引腳區域的結構在審
| 申請號： | 201310067017.4 | 申請日： | 2013-03-01 |
| 公開（公告）號： | CN103928415A | 公開（公告）日： | 2014-07-16 |
| 發明（設計）人： | 馬郁平 | 申請（專利權）人： | 廈門天馬微電子有限公司;天馬微電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人： | 劉松 |
| 地址： | 361101 福建省廈門市火*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 引腳 區域 結構 | ||
1.一種用于熱壓焊的引腳區域的結構，該引腳區域設置有多個引腳，每個引腳之間相互間隔，并且每個引腳的一端和一條引線連接，所述引線上方設置有絕緣層，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣為非直線狀。
2.如權利要求1所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣并且在相鄰的兩個引腳之間的部分為非直線狀。
3.如權利要求1所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣并且在相鄰的兩個引腳之間的部分為非直線狀，并且所述絕緣層在靠近引腳的邊緣并且在引腳之上的部分也為非直線狀。
4.如權利要求1、2或者3所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣處設置有朝向引線一側的凹陷。
5.如權利要求4所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷均勻的設置在兩相鄰引腳之間的位置，或者所述凹陷均勻的設置在每個引腳之上。
6.如權利要求4所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷的深度小于或者等于絕緣層的厚度。
7.如權利要求4所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷在俯視方向上為三角形、梯形、半圓形、四方形或者不規則形。
8.如權利要求1、2或者3所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣處設置有朝向引腳一側的凸起。
9.如權利要求8所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凸起均勻的設置在兩相鄰引腳之間的位置，或者所述凸起均勻的設置在每個引腳之上。
10.如權利要求8所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凸起在俯視方向上為三角形、梯形、半圓形、四方形或者不規則形。
11.如權利要求1、2或者3所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述絕緣層在靠近引腳的邊緣處設置有朝向引線一側的凹陷，并且所述絕緣層在靠近引腳的邊緣處還設置有朝向引腳一側的凸起。
12.如權利要求11所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷和凸起的邊緣連接在一起。
13.如權利要求11所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷均勻的設置在兩相鄰引腳之間的位置，所述凸起均勻的設置在每個引腳之上；或者所述凸起均勻的設置在兩相鄰引腳之間的位置，所述凹陷均勻的設置在每個引腳之上。
14.如權利要求11所述的引腳區域的結構，其特征在于，所述凹陷及凸起在俯視方向上為三角形、梯形、半圓形、四方形或者不規則形。
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