[發明專利]全數字化多通道單板MRI譜儀無效
| 申請號: | 201310066850.7 | 申請日: | 2013-03-04 |
| 公開(公告)號: | CN103197269A | 公開(公告)日: | 2013-07-10 |
| 發明(設計)人: | 潘文宇;朱劍鋒;李璟 | 申請(專利權)人: | 寧波鑫高益磁材有限公司 |
| 主分類號: | G01R33/44 | 分類號: | G01R33/44 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 劉鳳欽;鄧青玲 |
| 地址: | 315400 *** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 數字化 通道 單板 mri 譜儀 | ||
技術領域
本發明涉及一種全數字化多通道單板MRI譜儀。
背景技術
磁共振成像(Magnetic?Resonance?Imaging,MRI)是醫學影像領域中的一種高新技術,它利用特定的射頻脈沖和經過空間編碼的磁場,使生物體內的氫核共振產生信號,經計算機處理而成像。自20世紀70年代問世以來,MRI技術發展迅速,由于其具有對比度高、成像參數多、可任意層面斷層成像、無骨偽影干擾、無電離輻射等特點,目前已經成為影像學檢查中最先進的工具之一,廣泛應用于人體各部位的臨床檢查。MRI系統可以根據主磁場的強度進行分類:磁場強度低于0.5T的是低場永磁型磁共振,而磁場強度高于1.0T的稱為高場磁共振,主磁場由超導線圈產生。根據拉莫爾定理:
B0為主磁場強度,為旋磁比,對于MRI使用的氫核旋磁比為42.58MHz/T,f0就是共振頻率。可見,磁場強度越大,共振頻率越高,對系統信號處理能力的要求就越高。
MRI系統包括主計算機、譜儀、功率放大器、主磁體、射頻線圈和梯度線圈等組成部分。譜儀作為成像掃描的控制平臺,是整個MRI系統的核心部件,控制著MRI系統的工作時序及各種信號的產生、發射、接收和處理,其功能的完善程度決定了成像掃描的多樣性和便利性,其性能的優劣直接影響到磁共振圖像的質量。
傳統的MRI譜儀在射頻信號的發射、接收和梯度信號的控制上采用模擬電路處理,電路元件多、精度較低、通用性差,隨著數字技術的發展和IC芯片制造的進步,模擬譜儀正逐步被市場所淘汰?,F有的數字化譜儀主要應用在低場MRI系統中,而面對高場的應用需求,通常都需要在數字射頻模塊的基礎上引入模擬混頻單元,沒有實現全數字化的處理。另外,常規的MRI譜儀均由多塊板卡組成,采用總線方式連接,通常還需要運行操作系統,資源消耗大、結構復雜、體積大、價格昂貴,在市場應用中有一定的局限性。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是針對上述現有技術提供一種結構精簡、精度高、體積小、成本低的全數字化多通道單板MRI譜儀。
本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為:該全數字化多通道單板MRI譜儀,其特征在于:包括系統主控模塊、射頻發射模塊、射頻接收模塊和梯度模塊,系統主控模塊向上與用戶操作的主計算機相連,實現數據和指令的交互;射頻發射模塊、射頻接收模塊和梯度模塊向上均與系統主控模塊相連,射頻發射模塊、射頻接收模塊和梯度模塊向下均與功率放大系統連接,功率放大系統實現發射/接收信號的增強;系統主控模塊設置有多個用于監測MRI系統中各種參數和輸出輔助控制信號的I/O接口;主控模塊、射頻發射模塊、射頻接收模塊和梯度模塊均集成于一塊電路板上,相互之間直接采用電路布線相連。
所述系統主控模塊包括FPGA芯片、千兆以太網控制芯片、PSRAM模塊、多路ADC和DAC轉換器,其中,千兆以太網控制芯片、PSRAM模塊、多路ADC和DAC轉換器均與FPGA芯片相連。
所述射頻發射模塊包括DUC模塊、DAC模塊和第一接口電路,DUC模塊的輸入端與FPGA芯片相連,DUC模塊的輸出端與DAC模塊的輸入端相連,DAC模塊的輸出端與第一接口電路相連。
所述射頻接收模塊包括ADC模塊、DDC模塊和第二接口電路,ADC模塊的輸入端與第二接口電路相連,ADC模塊的輸出端與DDC模塊的輸入端相連,DDC模塊的輸出端與FPGA芯片相連。
所述梯度模塊包括DSP模塊、DAC模塊和第三接口電路,DSP模塊與FPGA芯片相連,DAC模塊的輸入端與FPGA模塊相連,DAC模塊的輸出端與第三接口電路相連。
與現有技術相比,本發明的優點在于:所有的功能模塊集成在單塊電路板上,去除了復雜的總線控制,同時可以兼容低場和高場MRI系統,并且在信號的處理上實現了全數字化,擺脫了對模擬混頻單元的依賴,該譜儀具有結構精簡、精度高、體積小、成本低等特點,既可以用于醫學臨床檢查,也可以方便地用于科研單位的磁共振成像研究。
附圖說明
圖1為本發明實施例中全數字化多通道單板MRI譜儀的功能模塊連接框圖;
圖2為本發明實施例中全數字化多通道單板MRI譜儀的電路連接框圖。
具體實施方式
以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。
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