[發明專利]光電混合基板

在審

• 申請號: 201310066845.6
• 申請日: 2013-03-04
• 公開（公告）號: CN103364893A
• 公開（公告）日: 2013-10-23
• 發明（設計）人: 田中直幸;石丸康人
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42;G02B6/122;H05K1/02
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種光電混合基板，其包括：在絕緣層的表面形成電氣布線而制成的電路基板；安裝在該電路基板的電氣布線形成面上的光學元件；以及形成在上述電路基板的上述絕緣層的背面側的光波導路；

在該光波導路的芯的端部形成有能夠對光進行反射而在上述芯與上述光學元件之間形成光傳播的反射部，其中，上述絕緣層由透光性材料構成，上述絕緣層的、與處于上述光學元件和形成于上述芯的上述反射部之間的光路相對應的部分形成為透鏡部。

2.根據權利要求1所述的光電混合基板，其中，

上述絕緣層的透光性材料是感光性樹脂，上述透鏡部是利用光刻法加工時的灰度曝光形成的。

3.根據權利要求1或2所述的光電混合基板，其中，

在上述絕緣層上形成有上述電氣布線定位用的對位標記，以上述對位標記為定位標記形成上述電氣布線。

4.根據權利要求1~3中任一項所述的光電混合基板，其中，

在上述絕緣層上形成有上述光學元件定位用的對位標記，以上述對位標記為定位標記安裝上述光學元件。

5.根據權利要求1~4中任一項所述的光電混合基板，其中，

上述絕緣層對波長600nm以上的光的透射率為70％以上。

6.根據權利要求1~5中任一項所述的光電混合基板，其中，

上述絕緣層是具有150℃以上的耐熱性的耐熱層。