[發明專利]樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體的制備方法無效
| 申請號: | 201310066653.5 | 申請日: | 2013-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103113717A | 公開(公告)日: | 2013-05-22 |
| 發明(設計)人: | 李鵬;周建民;蔡莉 | 申請(專利權)人: | 華東交通大學 |
| 主分類號: | C08L63/02 | 分類號: | C08L63/02;C08K9/06;C08K7/00;C08K3/22;C04B35/48;C04B35/622 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 復合材料 損傷 修復 陶瓷 管網 載體 制備 方法 | ||
1.一種樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體,包括:修復劑入口(1)、樹脂基復合材料(2)、陶瓷管網(3)、修復劑出口(4)、空腔(5),其特征在于:陶瓷管網(3)嵌入樹脂基復合材料(2)中,修復劑入口(1)和修復劑出口(4)都通過陶瓷管網(3)伸出樹脂基復合材料(2)外部,陶瓷管網(3)中間是空腔(5)結構。
2.如權利要求1所述的一種樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體,其特征在于:陶瓷管網(3)在樹脂基復合材料(2)中是相互貫通的網狀管道結構。
3.如權利要求1所述的一種樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體,其特征在于:陶瓷管網載體制備方法包括:(1)陶瓷漿料的制備;(2)陶瓷管網胚體的制備;(3)陶瓷管網胚體的燒結;(4)陶瓷管網的界面處理。
4.如權利要求3所述的一種樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體,其特征在于:陶瓷管網載體制備方法為:
陶瓷漿料的制備:
以粒度和比表面積分別為0.5μm和4.29m2/g的氧化鎂部分穩定氧化鋯作為主體,稀土氧化物為增韌劑,把稀土氧化物添加至8mol%氧化鎂部分穩定氧化鋯粉料中,配置成陶瓷粉末,稀土氧化物的質量是氧化鎂部分穩定氧化鋯粉料的1.7-2.3%;陶瓷粉末添加粘結劑,制成陶瓷漿料,粘結劑選擇聚乙烯醇與水的質量比為1:23的聚乙烯醇水溶液,陶瓷粉末和粘結劑的質量比為4:0.9-1.1;
稀土氧化物可以是氧化鑭、氧化鈰、氧化鐠、質量比為3:2的氧化鑭和氧化鈰、質量比為7:3:1的氧化鑭和氧化鈰和氧化鐠中的一種;
陶瓷管網胚體的制備:
選擇尼龍絲直徑為0.3mm的尼龍絲網為有機前驅體,浸入上步驟制得的陶瓷漿料,待充分潤濕后,去除多余陶瓷漿料,室溫環境下自然風干48小時后,按照相同方法進行二次涂覆,獲得陶瓷管網胚體;
陶瓷管網胚體的燒結:
將干燥的陶瓷管網坯體以3-5℃/min的速度升溫至800℃,保溫1小時,?使有機絲網和漿料中的粘結劑揮發完全,在胚體中形成空腔;再以4-6℃/min的速度升溫至1310℃,保溫1小時;最后以4-8℃/min的速度升溫至1570℃,?保溫6小時,?使坯體充分燒結,形成陶瓷管網;
陶瓷管網的界面處理:
采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和乙烯基三甲氧基硅烷(A171),按質量比0.9-1.1:0.8-1.2:1.8-2.2配置復合有機硅烷偶聯劑,對陶瓷管網進行界面處理,并將其埋入樹脂基復合材料中,埋入體積為復合材料體積的9-11%。
5.如權利要求4所述的一種樹脂基復合材料損傷自修復中陶瓷管網載體,其特征在于:陶瓷管網載體制備方法為:
陶瓷漿料的制備:
以粒度和比表面積分別為0.5μm和4.29m2/g的氧化鎂部分穩定氧化鋯作為主體,稀土氧化物為增韌劑,把稀土氧化物添加至8mol%氧化鎂部分穩定氧化鋯粉料中,配置成陶瓷粉末,稀土氧化物的質量是氧化鎂部分穩定氧化鋯粉料的2.0%;陶瓷粉末添加粘結劑,制成陶瓷漿料,粘結劑選擇聚乙烯醇與水的質量比為1:23的聚乙烯醇水溶液,陶瓷粉末和粘結劑的質量比為4:1.0;
稀土氧化物是氧化鑭、氧化鈰和氧化鐠的復合稀土氧化物,質量比為7:3:1;
陶瓷管網胚體的制備:
選擇尼龍絲直徑為0.3mm的尼龍絲網為有機前驅體,浸入上步驟制得的陶瓷漿料,待充分潤濕后,去除多余漿料,室溫環境下自然風干48小時后,按照相同方法進行二次涂覆,獲得陶瓷管網胚體;
陶瓷管網胚體的燒結:
將干燥的陶瓷管網坯體以4℃/min的速度升溫至800℃,保溫1小時,?使有機絲網和漿料中的粘結劑揮發完全,在胚體中形成空腔;再以5℃/min的速度升溫至1310℃,保溫1小時;最后以6℃/min的速度升溫至1570℃,?保溫6小時,?使坯體充分燒結,形成陶瓷管網;
陶瓷管網的界面處理:
采用γ-縮水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷(KH560)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)和乙烯基三甲氧基硅烷(A171),按質量比1.0:1.0:2.0配置復合有機硅烷偶聯劑,對陶瓷管網進行界面處理,并將其埋入E51環氧樹脂基玻纖增強復合材料中,埋入體積為復合材料體積的10%。
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