[發明專利]疊層片式EMI濾波器有效
| 申請號: | 201310066395.0 | 申請日: | 2013-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN104022749B | 公開(公告)日: | 2017-06-27 |
| 發明(設計)人: | 馬國超;劉季超;李建輝;樊應縣;張華良;稅莎;王智會 | 申請(專利權)人: | 深圳振華富電子有限公司 |
| 主分類號: | H03H5/00 | 分類號: | H03H5/00 |
| 代理公司: | 深圳中一專利商標事務所44237 | 代理人: | 張全文 |
| 地址: | 518109 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 疊層片式 emi 濾波器 | ||
技術領域
本發明涉及EMI濾波器的技術領域,尤其涉及疊層片式EMI濾波器。
背景技術
隨著電子技術的發展,越來越多的電子設備出現在人們生活生產的環境中。大數量的電子設備在工作中會產生高密度、寬頻譜的電磁信號,形成復雜的電磁環境。而復雜的電磁環境要求電子設備及電源具有更高的電磁兼容性,于是抑制電磁干擾的技術也越來越受重視。
片式EMI濾波器是目前被常用于抑制電磁噪聲的組合元件。它能有效地屏蔽電磁干擾,提高電子設備的抗干擾能力及系統可靠性。
現有技術中的片式EMI濾波器主要由電感和電容集成在一起構成LC濾波電路。集成的方式可分為組裝型結構和疊層共燒型結構。組裝型結構一般由鐵氧體電感基座內嵌入單獨的陶瓷疊層電容構成,或者為陶瓷電容和電感同時封裝在密封空間內構成。而疊層共燒型結構主要由設置電感電路和設置電容電路構成,其基體一般為陶瓷。
組裝型結構的EMI濾波器的優點是能夠提供較高的電容量和較好的磁屏蔽特性,但其高頻特性一般,而且元件體積較大。疊層共燒型的EMI濾波器的優點是能夠獲得高頻(GHz量級)插入損耗特性優異的小型化元件,但其中頻狀態(100MHz量級)的插入損耗有限,而且無磁屏蔽特性,特別是制作高電感量LC組合電路時對外的電磁輻射較大。
發明內容
本發明的目的在于提供疊層片式EMI濾波器,旨在解決現有技術中的片狀EMI濾波器體積過大、無屏蔽特性以及無法同時滿足中高頻較好特性的問題。
本發明是這樣實現的,疊層片式EMI濾波器,包括結構主體,所述結構主體包括多層依序層疊的電子元件,多層所述電子元件包括與外部輸入線電性連接的第一鐵氧體電感、第一陶瓷電感、陶瓷電容、第二陶瓷電感和與外部輸出線電性連接的第二鐵氧體電感,所述陶瓷電容包括第一電容電極和與外部接地線電性連接的第二電容電極,所述第一鐵氧體電感、第一陶瓷電感、第一電容電極、第二陶瓷電感以及第二鐵氧體電感依序電性串聯,所述結構主體的上下端分別堆疊有鐵氧體上蓋及鐵氧體下蓋。
本發明中的疊層片式EMI濾波器的兩個鐵氧體電感可作為輸入輸出端,當低頻可用信號從鐵氧體電感流入時,由于兩組鐵氧體、陶瓷電感在低頻時阻抗很低,不會對低頻信號造成衰減。當中頻噪聲(30MHz~1GHz)信號通過濾波器時,鐵氧體電感有較大的阻抗,從而對噪聲形成了足夠的衰減。當高頻噪聲(1GHz~5GHz)信號通過濾波器時,雖然鐵氧體電感的阻抗降低,但是陶瓷電感與陶瓷電容組成的高頻LC電路開始對噪聲形成足夠的插入損耗。與現有技術相比,本發明采用了疊層結構,既能保證元件小型化,又能滿足中頻插入損耗和高頻插入損耗的要求。
附圖說明
圖1為本發明實施例提供的疊層片式EMI濾波器的爆炸立體示意圖;
圖2為本發明實施例提供的電容介質層的主視示意圖;
圖3為本發明實施例提供的第一鐵氧體電感的主視示意圖;
圖4為本發明實施例提供的第一陶瓷電感的主視示意圖。
具體實施方式
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本發明進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明,并不用于限定本發明。
如圖1~4所示,為本發明提供的一較佳實施例。
如圖1所示,本發明中的疊層片式EMI濾波器1,包括結構主體,該結構主體包括多層依序堆疊的電子元件,該多層所述電子元件包括與外部輸入線電性連接的第一鐵氧體電感12、第一陶瓷電感13、與外部接地線電線連接的陶瓷電容14、第二陶瓷電感15和與外部輸出線電性連接的第二鐵氧體電感16,該第一鐵氧體電感12、第一陶瓷電感13、陶瓷電容14、第二陶瓷電感15以及第二鐵氧體電感16依序層疊布置,且依序電性串聯。陶瓷電容14包括第一電容電極143和與外部接地線電性連接的第二電容電極141,該第二電容電極141與第一電容電極143依序層疊布置。結構主體的上下端分別堆疊有鐵氧體上蓋11及鐵氧體下蓋17。
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