[發(fā)明專利]多次離子注入的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201310066357.5 | 申請(qǐng)日: | 2013-03-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104022024A | 公開(公告)日: | 2014-09-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李志國(guó) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中芯國(guó)際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/265 | 分類號(hào): | H01L21/265 |
| 代理公司: | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李時(shí)云 |
| 地址: | 201203 *** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多次 離子 注入 方法 | ||
1.一種多次離子注入的方法,包括:
提供晶圓,所述晶圓上依次形成有隔離層以及光阻,所述光阻覆蓋所述隔離層,所述光阻的截面尺寸大于所述隔離層的截面尺寸,所述光阻具有圖案開口,所述圖案開口暴露出預(yù)定的離子注入?yún)^(qū)域,所述圖案開口與所述隔離層保持一安全距離;
進(jìn)行多次離子注入,并限制相鄰離子注入的晶圓的排隊(duì)時(shí)間。
2.如權(quán)利要求1所述的多次離子注入的方法,其特征在于,所述排隊(duì)時(shí)間的計(jì)算步驟包括:
測(cè)量所述光阻的圖案開口的底部尺寸以及所述光阻的實(shí)際厚度,并計(jì)算所述光阻的最小厚度;
測(cè)量N次離子注入步驟后的所述光阻在冷卻過程中不同時(shí)間點(diǎn)的所述光阻的圖案開口的頂部尺寸,其中N為正整數(shù);
使用第一公式計(jì)算出不同時(shí)間點(diǎn)的每次離子注入?yún)^(qū)域滲透入至所述光阻的滲入深度,并得出所述滲入深度與冷卻時(shí)間的相關(guān)曲線;
根據(jù)所述相關(guān)曲線得出所述滲入深度與冷卻時(shí)間的關(guān)系,并根據(jù)所述滲入深度與冷卻時(shí)間的關(guān)系計(jì)算出每次離子注入?yún)^(qū)域的滲入深度的最小值;
將每次離子注入步驟后N個(gè)滲入深度的最小值相加,計(jì)算出N次離子注入步驟后的滲入深度的最小總值;
根據(jù)所述滲入深度的最小總值小于等于所述安全距離計(jì)算出每次離子注入后的晶圓的排隊(duì)時(shí)間。
3.如權(quán)利要求2所述的多次離子注入的方法,其特征在于,所述第一公式為:
dN=1/2(T-B)*h/H,
其中,dN為第N次離子注入的滲入深度,T為所述光阻的圖案開口頂部尺寸,B為所述光阻的圖案開口底部尺寸,h為所述光阻的最小厚度,H為所述光阻的實(shí)際厚度。
4.如權(quán)利要求3所述的多次離子注入的方法,其特征在于,所述滲入深度與冷卻時(shí)間的關(guān)系為:
dN=aNtN2+bNtN+cN,
其中,tN為所述光阻第N次離子注入的冷卻時(shí)間,aN、bN、cN為常數(shù)。
5.如權(quán)利要求4所述的多次離子注入的方法,其特征在于,并根據(jù)所述所述滲入深度與冷卻時(shí)間的關(guān)系計(jì)算出該次離子注入?yún)^(qū)域的滲入深度的最大值。
6.如權(quán)利要求5所述的多次離子注入的方法,其特征在于,將多次離子注入步驟后滲入深度的最大值相加,計(jì)算出多次離子注入步驟后的滲入深度的最大總值。
7.如權(quán)利要求6所述的多次離子注入的方法,其特征在于,所述最大總值大于所述滲入深度。
8.如權(quán)利要求2所述的多次離子注入的方法,其特征在于,將安全距離平均分配給多次離子注入?yún)^(qū)域的滲入深度,并以此計(jì)算出每次離子注入后的排隊(duì)時(shí)間。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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