[發明專利]用于控制工業工藝的多芯片模塊和方法

有效

• 申請號: 201310066308.1
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103294022B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 薩姆·格南阿·薩芭帕蒂;亞歷山大·泰薩格洛
• 申請（專利權）人: 德州儀器公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司11287
• 代理人: 王璐

1.一種多芯片模塊，其包括：

第一裸片，其包括：

控制處理器，其產生信號以控制工業工藝；以及

輸入/輸出接口；

第二裸片，其包括：

監督處理器；以及

輸入/輸出接口；且

其中所述控制處理器和所述監督處理器中的一者的處理器故障由所述控制處理器和所述監督處理器中的另一者檢測，且檢測所述故障的所述處理器經配置以經由其輸入/輸出接口來斷言信號以致使工業工藝響應于所述故障轉變到安全狀態；且其中所述第一和第二裸片使用不同工藝技術產生。

2.根據權利要求1所述的多芯片模塊，其中所述用以致使所述工業工藝轉變到安全狀態的信號響應于故障的所述檢測而立即斷言。

3.根據權利要求1所述的多芯片模塊，其中所述用以致使所述工業工藝轉變到安全狀態的信號在相對于故障的所述檢測的一延遲之后斷言。

4.根據權利要求3所述的多芯片模塊，其中所述監督處理器檢測所述控制處理器的故障，且在所述監督處理器上執行的軟件確定所述延遲的適當值。

5.根據權利要求1所述的多芯片模塊，其中所述用以控制所述工業工藝的信號是脈寬調制信號。

6.根據權利要求5所述的多芯片模塊，其中所述控制處理器檢測所述監督處理器的故障且更改所述脈寬調制信號以致使所述工業工藝轉變到安全狀態。

7.一種用于控制工業工藝的方法，其包括：

由控制處理器產生信號以控制所述工業工藝；

通過多芯片模塊的第一裸片上的處理器檢測所述多芯片模塊的第二裸片上的處理器的故障；以及

通過檢測到所述故障的所述處理器斷言信號以致使所述工業工藝響應于檢測所述故障而轉變到安全狀態；

其中所述第一和第二裸片使用不同工藝技術產生。

8.根據權利要求7所述的方法，其進一步包括響應于故障的所述檢測而立即斷言所述用以致使所述工業工藝轉變到安全狀態的信號。

9.根據權利要求7所述的方法，其進一步包括在相對于故障的所述檢測的一延遲之后斷言所述用以致使所述工業工藝轉變到安全狀態的信號。

10.根據權利要求7所述的方法，其中所述用以控制所述工業工藝的信號是脈寬調制信號。