[發明專利]印制線路板無化學鍍直接電鍍方法

在審

• 申請號: 201310066295.8
• 申請日: 2013-02-28
• 公開（公告）號: CN104018196A
• 公開（公告）日: 2014-09-03
• 發明（設計）人: 劉仁志;李俊;范小兵;何家俊;李祖剛
• 申請（專利權）人: 武漢孟鼎電化學技術有限公司
• 主分類號: C25D5/54
• 分類號: C25D5/54;C25D5/56;H05K3/42
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印制線路板無化學鍍直接電鍍方法，其特征是在水平放置印制板的裝置中對印制板進行基板表面活性化處理、氧化處理和導電聚合物生成三個流程的處理。

2.根據權利要求1所述的印制線路板無化學鍍直接電鍍方法，其特征是表面活性化處理在添加有陽離子表面活性劑的弱堿性溶液中進行。處理溫度為30℃～60℃，處理時間為40～60S。

3.根據權利要求1所述的印制線路板無化學鍍直接電鍍方法，其特征是氧化處理液是含有高錳酸鹽等具氧化作用化學物質的弱酸性至中性的溶液，處理溫度為80℃～90℃，處理時間為80～100S。

4.根據權利要求1所述的印制線路板無化學鍍直接電鍍方法，其特征是導電聚合物生成處理液為具有典型共扼結構的高分子化合物，比如聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯、聚噻吩、聚對苯等的單體，在有機酸和乳化劑存在的溶液環境中，單體與印制板孔位的氧化劑作用發生聚合反應而最終在孔位生成導電性聚合物，反應溫度15℃～25℃，反應時間80～100s。

5.根據權利要求1所述的印制線路板無化學鍍直接電鍍方法，其特征是印制板在處理流程中是水平放置，所采用的化學處理裝置為水平自動傳送和處理裝置。