[發明專利]一種納米金-錫-銅合金導電油墨的制備方法無效
| 申請號: | 201310066249.8 | 申請日: | 2013-03-01 |
| 公開(公告)號: | CN103146251A | 公開(公告)日: | 2013-06-12 |
| 發明(設計)人: | 曹小真;陳信華 | 申請(專利權)人: | 溧陽市新力機械鑄造有限公司 |
| 主分類號: | C09D11/02 | 分類號: | C09D11/02 |
| 代理公司: | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人: | 王鵬翔 |
| 地址: | 213351 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 納米 銅合金 導電 油墨 制備 方法 | ||
技術領域:
本發明屬于印刷電路板技術領域,特別是涉及一種納米金-錫-銅合金導電油墨的制備方法。
背景技術:
在印刷電路板中,構成線路的材料可以采用導電油墨通過印刷工藝來形成。通常的做法是將導電油墨印在印刷電路基板上,然后使油墨在室溫下固化,或在烘箱內固化。
現有技術中構成印刷電路板線路的導電油墨一般分為金系導電油墨、銀系導電油墨以及銅系導電油墨。銅系導電相比銀系導電油墨的價格便宜,但是由于銅容易氧化,所以導致銅系導電的導電性能不穩定。銀系導電油墨雖然導電性能較好,但是銀系導電油墨烘干后所形成的導電線路都較軟,而且銀系油墨形成的線路在直流大電流的工作環境中,由于容易產生銀遷移,因此線路的電學性能不能完全滿足直流大電流的工作環境需求,而且,銀的功函數高,高的功函數,導致了低性能和低效率。與銀系油墨和銅系油墨相比較,金系導電油墨的抗氧化性能最好,強度適中。
但是,由于金系油墨的成本較高,如果油墨的導電微粒都采用金來制作,其成本劣勢不容忽視。因此,有必要研究一種既能適合在直流大電流下穩定工作,又能盡可能降低成本的導電油墨,通過采用這種導電油墨來制作印刷電路板的導電線路,并與線路阻焊工藝結合,從而提升印刷電路板的性能和使用壽命。
專利公開號為:CN1783355A的中國發明專利公開了一種銅銀合金導體漿料及其制備方法,在該專利中漿料的組分含量分別為:銅銀合金納米粒子35~50Wt%,松油醇30~45Wt%,玻璃粉5~25Wt%,乙基纖維素1~5Wt%,無水乙醇2~5Wt%。所述銅銀合金納米粒子的平均粒徑為80~100納米,粒子中銀含量為5~20Wt%。但是該納米銅銀合金導電漿料的燒結溫度仍然維持在210℃~220℃,仍然有所偏高,該偏高的燒結溫度容易導致電路板短路或者失效。
發明內容:
為此,本發明提供一種制備導電油墨的方法,該導電油墨具有納米金-錫-銅合金,采用該導電油墨來構成印刷電路板線路,不僅可以降低燒結溫度,而且納米金-錫-銅合金抗氧化能力也相對較高,因此燒結時不需要保護氣體。
本發明提出的導電油墨的制備方法包括如下步驟:
(1)按重量份計,稱取10份粒徑分布范圍為20nm~100nm的納米金-錫-銅合金粉體、2份的助劑和88份溶劑;
(2)制備溶劑,將水、醇類、醚類和酯類添加到攪拌器中攪拌來制備所述溶劑;
(3)制備助劑,將表面活性劑和分散劑添加到攪拌器中攪拌來制備所述助劑;
(4)將所述納米金-錫-銅合金粉分散到所述溶劑后,添加所述助劑,并在超聲振蕩設備中研磨分散30分鐘后制得所述導電油墨;
其中,所述納米金-錫-銅合金微粒中銀、錫和銅的含量按質量百分比計,分別為:金:2%~5%,錫:5%~15%,銅:80%~95%;
其中,所述88份溶劑中包含18份水、50份醇類、10醚類和10份酯類,所述2份助劑包括1份表面活性劑、0.5份分散劑和0.5份還原劑。
其中,溶劑的制備通過將所述18份水、50份醇類、10份醚類和10份酯類在攪拌器中均勻攪拌制得。
其中,所述醇類包括:由乙醇、異丙醇、丁醇、乙二醇、苯甲醇組成的組中的一種或多種。醚類包括:由乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚、二乙二醇甲醚、二乙二醇乙醚組成的組中的一種或多種。酯類包括:醋酸丁酯或醋酸乙酯。
其中,助劑包括表面活性劑、分散劑、還原劑中的一種或多種;
其中,表面活性劑包括:由硬脂酸、油酸、月桂酸、三乙醇胺、月桂醇硫酸鈉、果膠酸鈉、羥甲基淀粉等組成的組中的一種或多種;
其中,分散劑包括:由烷基硫醇、烷基酸、烷基胺、烷基磷酸組成的組中的一種或多種;還原劑包括:由抗壞血酸、水合肼、甲酸和甲醛組成的組中的一種或多種;
優選地,所述納米金-錫-銅合金微粒中金、錫和銅的含量按質量百分比計,分別為:3%,7%,90%。
具體實施方式:
下面通過具體實施方式對本發明的納米金-錫-銅合金油墨的制備方法進行詳細說明。
實施方式1:
導電油墨的制備方法包括如下步驟:
(1)按重量份計,稱取10份粒徑分布范圍為20nm~100nm的納米金-錫-銅合金粉體、2份的助劑和88份溶劑;其中,所述納米金-錫-銅合金微粒中銀、錫和銅的含量按質量百分比計,分別為:金:2%~5%,錫:5%~15%,銅:80%~95%
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