[發明專利]一種基于模板電誘導成形的微透鏡陣列制造方法

有效

• 申請號: 201310066083.X
• 申請日: 2013-03-01
• 公開（公告）號: CN103149607A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 邵金友;丁玉成;魏玉平;李祥明;田洪淼
• 申請（專利權）人: 西安交通大學
• 主分類號: G02B3/00
• 分類號: G02B3/00
• 代理公司: 西安智大知識產權代理事務所 61215
• 代理人: 賀建斌

1.一種基于模板電誘導成形的微透鏡陣列制造方法，其特征在于，包括下列步驟：

1）、加工微透鏡模板，微透鏡模板是具有一定深度的孔陣列，深度范圍10μm～100μm，孔陣列為六邊形或圓形陣列，孔陣列的孔徑為10μm～2mm，孔與孔之間的間距為1μm～100μm，微透鏡模板要具有導電性，模板制作材料采用高摻硅或不銹鋼；

2）、勻膠，勻膠的襯底需要透明導電，材料為ITO（氧化銦錫）/glass，采用旋涂或噴涂方法在透明導電襯底的ITO（氧化銦錫）上獲得一定厚度的均勻聚合物薄膜，膠厚范圍為2μm～100μm，勻膠的聚合物選用紫外光固化、熱固化或熱塑性的聚合物，去掉多余聚合物薄膜，用20～50N的壓力將微透鏡模板壓在支撐層上；

3）、電誘導成形，在微透鏡模板和透明導電襯底之間施加電壓0～1000v，則透明導電襯底上殘留的聚合物會受到不均勻的電場力作用：微透鏡模板圖形區凸起的棱邊受力大，中間受力小，因而聚合物沿電場力大的方向生長直到與微透鏡模板接觸，而中間的聚合物形貌將由平坦變為凹陷，并形成以旋轉拋物曲面為特征的凹鏡形貌；

4）、聚合物固化并脫模，使聚合物固化，然后脫模，即可得到微凹透鏡陣列。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的聚合物為紫外光固化、熱固化或熱塑性的聚合物。